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    芯干线获融和资产战略投资,聚焦第三代半导体智能功率模块产线建设

    电子芯片网消息,近期,融和资产通过上海中电投融和新能源投资管理中心(有限合伙)及上海融和九智私募基金合伙企业(有限合伙)完成对南京芯干线科技有限公司(简称芯干线)

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    战略新变革:三菱电机为功率半导体按下“加速键”

    三菱电机半导体携变频家电用智能功率模块SLIMDIP-ZTM、工业与新能源发电用三电平IGBT模块、新型3.3kV高压SiC-MOSFET模块等14款经典产品全线亮相。

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    又一家半导体厂商公布印度扩增计划

    电子芯片网消息,近期,媒体报道美满电子公布了未来在印度的发展战略,计划在浦那市设立一个新的办事处,并使员工数量增加一倍,增设更多的研发实验室和服务器,包括建设两个

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    国内半导体设备频传佳音:签单、合作…

    电子芯片网消息,在经济逆风、消费电子需求萎靡等因素冲击下,全球半导体产业迎来挑战。与此同时,受益于国内政策力挺以及本土化替代趋势,国内半导体设备等上游赛道正保持着

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    意法半导体将为汽车Tier 1厂商博格华纳提供碳化硅MOSFET器件

    电子芯片网消息,近日,汽车Tier 1厂商博格华纳与意法半导体达成协议,将为后者的车规功率模块提供碳化硅MOSFET器件。此外,博格华纳已与安森美就SiC器件达成了10亿美元的交易。 博

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    2023年《半导体人才白皮书》:AI算法工程师成为半导体产业的抢手职缺

    半导体产业的人才需求数持续衰退,2023年第2季人力需求年减幅37.5%。

    2023-09-05
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    台积电日本熊本晶圆厂办公大楼8月启用

    电子芯片网消息,根据日本媒体报导,台积电日本子公司JASM所营运的熊本晶圆厂已经进入最后的兴建阶段。其中,办公大楼部分已经在8月份正式投入使用。而台积电的员工,以及合资成

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    华润微:深圳12英寸线预计2024年底通线

    电子芯片网消息,华润微日前在业绩说明会中透露,深圳12英寸线预计2024年底通线,聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品。重点产品,一是电源相关,包含电源驱动、电池保护等,二是微控制

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    英伟达引入新供应商,HBM未来市占格局如何?

    电子芯片网消息,近日,韩媒报道三星电子于8月31日通过英伟达的HBM3最终质量检测,并签订供应合同。根据合同,三星电子最早将从下个月开始向英伟达供应HBM3。 此前已有媒体报道,

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    美光2025年量产1γ DRAM,先进制程竞赛继续打响

    电子芯片网消息,近日,美光中国台湾地区董事长卢东晖表示,美光有多达65%的DRAM产品在中国台湾生产,继日本厂于去年10月开始量产1(1-beta)制程技术后,中国台湾现在也开始量产

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    掏空腰包的2纳米

    电子芯片网消息,据Toms Hardware报道,随着2014年FinFET晶体管的推出,芯片开发成本开始飙升。此外随着7nm和5nm级工艺技术的发展,芯片开发成本变得尤其高。国际商业战略(IBS)最近发布

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    积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资

    电子芯片网消息,据铭盛资本消息,上海积塔半导体有限公司(以下简称积塔半导体)完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等

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    又一起半导体并购,瞄准碳化硅!

    电子芯片网消息,8月30日,德国博世集团表示,其已经收购了加州芯片制造商 TSI Semiconductors,此举旨在美国建立碳化硅芯片制造基地,使电动汽车 (EV) 的行驶时间更长。 针对收购价格博

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    三星官宣DRAM迎新突破,存储器未来市况如何?

    电子芯片网消息,作为半导体存储器最大细分领域,DRAM的发展迭代一直是市场焦点。在存储器逆风之下,原厂仍然在持续发力技术研发,近期三星传来佳音。与此同时,由于需求持续低

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    天玑9300把G720榨干了,GPU日常功耗下降高达25%,这回压发哥!

    天玑9300已经在CPU和GPU上取得了显著的性能和能效提升,而且还是支持全球最迅速LPDDR5T内存的芯片。

    2023-09-01
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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