本次融资后,融和资产将与芯干线开展户用和工商储能、充电桩、新能源汽车等多领域合作,助力第三代半导体智能功率模块产线的建设。
资料显示,芯干线深耕第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等功率器件及智能功率模块(IPM)产品等研发设计与销售,建成三大芯片研发中心(南京、苏州、深圳)及测试中心(南京),已申请芯片及模块各类专利40余件,并为下游新能源领域的头部客户批量稳定供货。
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