电子芯片网消息，近日，汽车Tier 1厂商博格华纳与意法半导体达成协议，将为后者的车规功率模块提供碳化硅MOSFET器件。此外，博格华纳已与安森美就SiC器件达成了10亿美元的交易。

博格华纳表示，为了充分利用意法半导体SiC MOSFET芯片的性能，双方技术团队密切合作将其芯片与博格华纳的Viper功率开关相匹配，从而最大限度地提高逆变器性能并提供紧凑且经济高效的架构。两家公司之间的合作提供了快速增长的电动汽车市场所需的大批量生产能力。

意法半导体汽车和分立器件事业部总裁 Marco Monti表示，将致力于扩大 SiC产能并加强其SiC 供应，包括通过垂直整合，增加产量以支持全球汽车和工业客户向电气化和更高效率的转变。

意法半导体的大批量STPOWER SiC产品在其意大利和新加坡的工厂生产，并在摩洛哥和中国的后端工厂进行先进的封装和测试。据了解，2022年10月，意法半导体宣布将在卡塔尼亚新建一座集成SiC衬底制造工厂，扩大其功率半导体制造能力，该工厂是该公司功率半导体专业知识的所在地，也是SiC集成研究、开发和制造的基地。