哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场
5月26日,上交所正式受理了麦斯克电子材料股份有限公司(以下简称:麦斯克)创业板上市申请。资料显示,麦斯克成立于1995年,主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售,主要产品
据发展北京消息,位于北京经济技术开发区金桥科技产业基地的江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目近期刚刚开工。据项目负责人介绍,目前正在进行工业厂房土方开挖,下一
5月26日,Arm举办线上发布会,推出了全新的 Armv9 CPU 内核,旨在为各种消费电子设备提供一流的解决方案。它将为笔记本电脑提供终极性能,为智能电视带来更流畅的用户体验,此外,它
加利福尼亚州山景城2021年5月26日 /美通社/ -- 重点: 业内首个10 MHz硬件仿真解决方案—ZeBu EP1 业内首个SoC功耗感知硬件仿真系统—ZeBu Empower 针对数十亿门级设计和数十亿个软件时钟周期
根据日媒消息,在日本经济产业省的主导下,台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂,总投资将达到1万亿日元以上,但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加投资。根据报道
近日,由来宾市政府、中国商用显示系统产业联盟、深圳市商用显示系统产业促进会联合主办的2021中国(来宾)智慧商显产业创新发展大会在广西来宾市举行。来自全国各地智慧商显领
根据供应链消息指出,晶圆代工龙头台积电于南科的3纳米制程发展进度并未受到疫情的影响,目前预计6月底进场装机,并且在第3季正式进入风险性试产阶段,与之前宣布的进度相当。
5月25日, 天水华天科技股份有限公司(以下简称 华天科技 )与韶关新区实业集团有限公司(以下简称 韶实集团 )签署《股东出资协议》,拟共同出资成立集成电路公司。根据公告,华
作为山东省新旧动能转换优选项目,青岛惠科6英寸晶圆半导体项目今年1月份正式通线生产,目前项目已经进入到量产阶段,有效填补了青岛乃至全省在集成电路产业上的空白。青岛惠科
美国商务部长Gina Raimondo美国时间24日表示,美国政府日前提议增加520亿美元半导体生产和研究资金,可能为美国新建置7-10座新晶圆厂。Raimondo在美光晶圆厂活动表示,政府的资金将为芯
近年来随着半导体产业国产化进程加速,不少厂商纷纷将目光瞄准资本市场,希望能够进一步推动公司业务的发展,而作为应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一,不少
除了三种标准之外,有数据显示,消费级MCU的工作温度一般在-30~85℃区间,而汽车级MCU的工作环境相对恶劣,所以要求工作温度在-40~125℃区间内。在不良率上,消费级MCU的不良率 200DP
全球IT服务和技术解决方案公司Sonata Software Ltd.宣布与微软建立合作满30年并作出一项承诺,即积极投资于Sonata识别出的领先机遇及可帮助推动增长的业务。
公告指出,公司于2021 年4月13日披露了《杭州长川科技股份有限公司关于持股5%以上股东减持股份计 划的预披露公告》(以下简称 本次减持计划 ), 公司股东国家集成电路产业投资基金
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投