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    最新议程&演讲嘉宾一览——2021势银光刻胶产业大会(6月24日-25日·上海)

    光刻胶作为微电子器件图形化加工的关键材料,被应用在泛半导体、印刷电路板等产业的生产制程中。在半导体领域,8寸/12寸晶圆所使用的KrF/ArF光刻胶是制造深亚微米级乃至纳米级器件

    2021-05-28
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    L-com诺通推出新型无源DWDM盘装滤波器

    Infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通,近期宣布推出一系列新型无源DWDM(密集波分复用)滤波器,以满足日益增长的区域运输、PON、GPON和FTTx的应用

    2021-05-28
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    为争夺LG空出的市场,苹果和三星在韩国推出以旧换新的策略

    韩联社5月28日消息,据移动运营行业28日消息,三星电子和苹果公司争相推出LG智能手机以旧换新优惠活动,抢占LG退出后高达10%的市场份额。据悉,三星电子当天起到6月30日将为购买G

    2021-05-28
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    台积电开始为苹果量产5nm制程的 A15芯片,4nm下半年风险试产

    据台媒报道,台积电已开始量产苹果新一代iPhone芯片A15,这将为iPhone 13系列提供动力。外界预估,A15芯片已于本月在台积电投产,大约从8月开始会大量产出,并且A15芯片的需求量将超过

    2021-05-28
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    特斯拉欲收购旺宏六寸晶圆厂,但难度很大

    芯片短缺已经是一个老生常谈的话题了,受到汽车芯片产能不足的影响,全球知名的车厂几乎都发生过停工的情况,即使是造车新势力的特斯拉也会为汽车芯片短缺而苦恼。据金融时报

    2021-05-28
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    曲线救国,富士康正在洽谈购买马来西亚科技公司DNeX股份

    1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

    2021-05-28
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    晶瑞股份:正在加快推进KrF光刻胶客户验证

    今年以来,随着经济复苏,国内外晶圆厂积极扩产,除了台积电、三星、英特尔、联电等晶圆厂外,中芯国际、华虹宏力、广州粤芯等本土晶圆厂也积极扩产和释放产能。这导致国内光

    2021-05-28
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    格芯上市,估值300亿美元?

    根据彭博社报道,格芯正在与摩根士丹利合作准备IPO,估值可达到300亿美元。不过,根据消息人士说,格芯尚未作出最终决定,未来不排除可能改变主意。格芯本来是AMD的晶圆部门,2

    2021-05-27
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    华大电子首次发布基于国产CPU核的物联网表计数据安全芯片方案

    5月26日,2021年中国国际表计行业年度大会在珠海隆重召开。华大电子在会上首次发布基于国产CPU核开发的物联网表计安全芯片及应用方案,深度分析了安全芯片全供应链产业链自主可控

    2021-05-27
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    小米财报电话会议实录:一直到2022年,芯片供应都不会出问题

    即使短期内仍然有芯片短缺和原材料方面的问题,小米仍然可以有很好的应对措施。一直到2022年,小米都不会出现什么问题。 中国手机在线市场,小米占33%,但线下市场份额还不够大,

    2021-05-27
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    东方日升被PVEL评为“最佳表现”组件制造商

    领先的高性能太阳能光伏产品一级制造商东方日升新能源股份有限公司,凭借优异的产品可靠性及性能,被全球太阳能下游产业的领先独立测试实验室PV Evolution Labs(简称“PVEL”)评为

    2021-05-27
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    应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能

    据知情人士透露,特斯拉即将采取措施应对全球芯片供应短缺的问题,包括预付资金确保芯片供应,以及考虑收购一家芯片工厂。来自半导体行业供应商、芯片厂商和咨询公司的消息人

    2021-05-27
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    ADI公司扩展BMS产品系列,实现持续电池监测

    Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出其扩展的电池管理系统(BMS)产品系列,能够满足ASIL-D功能安全等级并提供全新的创新低功耗特性,可实现持续电池监测。

    2021-05-27
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    新华丝路:京东方亮相国际显示周 五大创新领域展现显示技术硬实力

    京东方(BOE)携创新技术和应用亮相5月17日举办的国际显示周(SID Display Week 2021),向全球展示了其行业领先的创新能力和卓越的技术领导力。

    2021-05-27
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    估值或高达300亿美元,传格芯将赴美IPO

    根据彭博社报导,一位消息人士透露,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)打算和摩根士丹利(大摩)合作,进行首次公开募股(IPO),市场认为其估值可能高达300亿美元。不过,目前公

    2021-05-27
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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