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    正面盈利预告:金宝通应占溢利为去年之约6.4-7.7倍

    金宝通集团有限公司欣然宣布,根据本集团未经审核综合管理账目之初步评估,预期本集团于截至二零二一年三月三十一日止年度之本公司所有者应占溢利将为去年之约6.4倍至7.7倍,即

    2021-05-25
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    因半导体材料不足 日本车企相继宣布国内工厂临时停产

    人民网东京5月24日电 据《日刊汽车新闻》报道,日本大发工业5月20日宣布,受半导体材料不足的影响,其位于滋贺县龙王町的滋贺第二工厂将于6月14日停产一天。这是该公司首次因半导

    2021-05-25
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    产品应用于华为、小米、OPPO等 模拟IC设计厂商希荻微叩响科创板大门

    5月24日,上海证券交易所信息显示,广东希荻微电子股份有限公司(以下简称 希荻微 )科创板上市申请获受理。资料显示,希荻微成立于2012年9月,是一家模拟集成电路设计企业,主营

    2021-05-25
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    年产5000片 中科汉韵SiC功率器件项目通线

    金龙快报信息显示,5月24日,江苏中科汉韵半导体有限公司SiC功率器件项目通线仪式在开发区凤凰湾电子信息产业园举行。据介绍,中科汉韵是中科院微电子所碳化硅科技成果产业转化

    2021-05-25
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    Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品

    亮点: 支持需要 TB 级带宽的加速器,用于人工智能 / 机器学习( AI / ML ) 训练应用 完全集成的 HBM2E 内存接口子系统,由经过验证的 PHY 和控制器组成,在先进的 Samsung 14/11nm FinFET 工艺

    2021-05-25
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    美光台湾地区A3新厂将启用,应对未来强劲存储器芯片需求

    存储器大厂美光科技(Micron)执行长桑杰 梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)指出,美光台湾地区今年将正式启用台中后里A3新厂,希望透过DRAM卓越制造中心垂直整合完善生产链,以应对未来强

    2021-05-25
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    扩大半导体领域市场规模 联得装备成立半导体子公司

    公告显示,为了满足公司拓展主业经营,提升市场竞争力的需要,公司拟以自有资金出资设立两家全资子公司,分别为罗马尼亚联得装备有限公司(以下简称 罗马尼亚联得 )和深圳市联

    2021-05-24
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    已进行辅导备案,又一家电源管理芯片厂商开启上市征程

    近日,海通证券发布关于深圳市微源半导体股份有限公司(以下简称 微源半导体 )首次公开发行并上市辅导备案信息公示。据披露,微源半导体拟首次公开发行股票并在境内证券交易所

    2021-05-24
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    总投资18亿元,这个半导体先进封装项目签约东莞

    近日,东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上,东莞战略性新兴产业基金正式成立,7大战略性新兴产业面向全球揭榜。据悉,东莞规划的7大战略性新兴产业基地,都有望成长

    2021-05-24
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    华为与小米投资版图对比,谁更半导体?

    近两年来,国产半导体在加速发展,越来越多细分领域的半导体企业进入了大众视野,包括阿里、OPPO、格力、联想等各个行业龙头都在频繁投资半导体企业,其中以华为和小米最为频繁

    2021-05-24
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    传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材

    业界传出,台积电因应新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求,内部开始调整芯片测试策略,倚重旗下封测小金鸡精材,并已将数百台测试机台转至精材,日后精材将负责M系列芯

    2021-05-24
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    总投资12亿元 山东晶导微电子项目完成主体封顶

    1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

    2021-05-24
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    长电科技绍兴项目计划8月搬入设备、年底量产

    1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

    2021-05-24
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    TCL科技大动作 优化布局半导体相关业务

    5月21,TCL科技发布了关于股权受让及增资等系列公告,进一步布局半导体显示及功率器件相关领域。整合优化半导体业务根据公告,TCL科技已与TCL实业控股股份有限公司(以下简称 TCL实

    2021-05-24
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    欧时元件扩大与意法半导体的全球特许经营协议

    Electrocomponents plc旗下的贸易品牌欧时元件(RS Components,简称:RS)已大大扩展与世界领先的半导体设计制造公司 -- 意法半导体之间所签供应链协议的范围。

    2021-05-24
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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