加利福尼亚州山景城2021年5月26日 /美通社/ --
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新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布在硬件仿真领域实现了突破性技术创新——ZeBu®EP1,可提供10 MHz性能,以加速高性能计算(HPC)、5G、GPU、人工智能(AI)和汽车等领域复杂片上系统(SoC)的硬件和软件验证。ZeBu®EP1硬件仿真系统基于新思科技经验证的直连架构来优化设计通信并提供前所未有的仿真性能。此外,ZeBu所独有的功耗感知仿真、系统级调试、混合仿真以及虚拟主机和设备功能可提升SoC产品在硬件和软件方面的完成速度。(新思科技ZeBu EP1现已上市)
新思科技验证事业部总经理Manoj Gandhi表示:“通过与行业领先的客户合作,我们不断实现验证硬件的创新。ZeBu EP1融合了多种硬件和软件技术,可实现突破性的性能和调试能力。芯片设计公司可基于ZeBu独特的快速仿真功能开发和验证具有完整软件栈的先进SoC。”新思科技在硬件仿真方面不断创新,以提供突破性的性能和行业领先的硬件-软件功耗验证、独特的系统级调试功能、全面的混合仿真解决方案以及广泛的虚拟接口,以满足客户在SoC面积、软件复杂性、功耗、芯片间和外部通信等方面日益增长的需求。随着芯片设计公司不断加大对快速硬件仿真和原型验证的投资,以加速软件开发、SoC验证和系统验证,新思科技验证硬件已成为行业的领导者,其最新一代硬件仿真和原型验证系统集成了Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P 器件。新思科技与Xilinx的合作推动着验证在FPGA 编译、运行时间性能和高速调试方面的持续创新。
作为新思科技Verification Continuum®平台的一部分,ZeBu是业界性能最高、吞吐量最高的硬件仿真平台之一,并且支持全方位的使用场景。ZeBu新增的创新功能包括:
Arm设计服务高级总监Tran Nguyen表示:“整个Arm的合作伙伴生态系统都在快速进行计算创新。随着基于Arm的软件密集型HPC、5G、GPU、AI和汽车应用开发需求不断增加,对更快的硬件仿真和验证的需求也同步提升,我们将持续与新思科技密切合作,为我们共同客户提供助力。”
Xilinx中央产品事业部高级副总裁Vamsi Boppana表示:“Xilinx和新思科技多年的深度技术合作,不仅加速了业界广泛采用基于FPGA的硬件仿真和原型验证,也推动了行业在这一领域的创新。随着SoC设计和软件越来越复杂,我们期待与新思科技继续密切合作,为提升FPGA编译、运行时间性能和高速调试提供强大技术支持。”
关于新思科技
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强(S&P 500)的公司,新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP产业的领先地位,并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统(SoC)的设计人员,还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。要获知更多信息,请访问www.synopsys.com。
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