（原标题：台积M系列测试 传转至精材）

业界传出，台积电因应新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求，内部开始调整芯片测试策略，倚重旗下封测小金鸡精材，并已将数百台测试机台转至精材，日后精材将负责M系列芯片测试业务，台积电则专注搭载在新iPhone的新一代A系列处理器。对于相关传言，台积电表示，不回应市场传闻。

苹果去年推出自行研发的M1芯片，以MacBook为首发产品，在M1强大的效能加持下，MacBook系列产品已成为苹果第三大热销产品，超乎市场预期。苹果乘胜追击，今年首次在iPad导入M1芯片，相较于上一代Bionic芯片，处理器效能提升50%、绘图效能加速40%。

法人看好，在M1带来更高的效能催动买气下，今年MacBook出货量预估上看2300万台，年增11%；iPad系列产品出货也可年增6%、达5800万台，不仅对台积电接单有利，同时也意味相关芯片封测业务量同步拉高。

此外，苹果最快9月发表新一代iPhone，预料将搭载台积电的5纳米强化版生产的A15芯片，并将陆续进入量产阶段，让台积电内部忙翻天。

供应链透露，在M1芯片出货量放大，A系列处理器又将量产之际，台积电全力冲刺最新A系列处理器量产，在产能分配下，顺势调整测试策略，已将数百台测试机台转至旗下封测厂精材，日后M系列芯片将由精材负责相关测试业务，成为推动精材营运表现的一项动能。

台积电为精材的最大股东，持股比率41%，精材过去的主要业务之一，就是将影像感测器与逻辑IC，利用晶圆级封装制成一颗IC。2020年下半年开始，精材开始扮演台积电体系晶圆级测试厂的角色，原有的影像感测先进封装业务将逐渐缩小。

精材今年首季合并营收新台币21.11亿元、税后纯益新台币5.89亿元，每股纯益新台币2.17元，三者均创同期新高、历史第三高。精材先前表示，受部分产线调整影响，第2季营收预期将较首季明显衰退，不过法人认为，在车用CIS（CMOS影像感测器）强劲需求，以及美系手机大客户拉货潮，再加上台积电测试策略改变，扩大委外测试单给予精材，法人看好第3季营收可望向上，全年营运将缴出优于2020年的表现。