哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场
电子芯片网消息,时隔七年,英国半导体IP产业龙头Arm重返公开市场。 美国当地时间9月14日,Arm正式在美国纳斯达克上市,此次筹集资金48.7亿美元,是2023年迄今为止最大规模的IPO。 A
电子芯片网消息,2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振,半导体以及存储市场下行周期尚未结束。 供过于求的大环境下,DRAM、NAND Flash市场价格持续下探,
电子芯片网消息, 访问韩国龙仁半导体集群现场,检查工程现状、鼓励员工 提出未来竞争力、气候正像、创新与共赢的新蓝图和发挥作用 SK海力士将于2025年开工建设龙仁首座工厂,并
电子芯片网消息,韩国媒体指出,三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。 韩国媒体Etnews报导,三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将
电子芯片网消息,9月13日,江苏雅克科技股份有限公司(以下简称雅克科技)发布公告称,子公司江苏雅克半导体材料有限公司与SK enpulse Co.,Ltd.(以下简称SK enpulse公司)签署《股权收购协
电子芯片网消息,9月13日,北京赛微电子发布公告称,近日,公司控股子公司赛莱克斯北京以MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写,即微电子机械系统,简称为微机电系统)工艺为某客
电子芯片网消息,9月13日,深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会,三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》(以
电子芯片网消息,9月14日,半导体专用设备提供商盛美上海宣布推出负压清洗平台,以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。 本次新产品由盛美上海与数家主要客户合
电子芯片网消息,近日,楷登电子(Cadence)宣布已完成此前宣布的收购活动,成功收购了Rambus Inc.公司的SerDes和存储器接口PHY IP业务。 资料显示,Rambus是业界领先的芯片和硅IP提供商,
电子芯片网消息, SK海力士携手英特尔共同发布关于DDR5应用于英特尔CPU的性能验证白皮书 较上一代产品,SK海力士DDR5 DRAM使服务器带宽提升70%,功耗降低14.4% SK海力士计划将获取性能认
电子芯片网消息,9月13日,华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。 此前8月25日,华为刚与爱立信宣布签订长期全球专利交叉许可协议,该协
天玑9300的CPU将采用全大核架构,包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,不仅性能大幅度提升,功耗还能降低50%以上。
电子芯片网消息,近日,意法半导体官微宣布,将为博格华纳的Viper功率模块提供最新的第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片。博格华纳将该功率模块用于沃尔沃和未来多款纯电动汽车设计电
电子芯片网消息,苹果秋季新品发布会如期而至,这次iPhone 15全系换装了USB-C接口及灵动岛,静音按钮、机身材质、颜色与重量发生了变化,电池、屏幕、相机和处理器均按惯例升级。就
电子芯片网消息,台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山,据TrendForce集邦咨询最新数据,在2023年第二季度晶圆代工市场中,台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置,其次为三星(
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投