电子芯片网消息，9月13日，北京赛微电子发布公告称，近日，公司控股子公司赛莱克斯北京以MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）工艺为某客户制造的MEMS微振镜完成了小批量试生产阶段。

2023年9月13日，该客户已与赛莱克斯北京同步签署采购订单，赛莱克斯北京开始进行MEMS微振镜的商业化规模量产。

赛微电子表示，尽管已在多领域实现MEMS制造技术的积累和突破，但公司北京FAB3在整体上仍处于运营初期，产线的产能爬坡、良率提升是一个持续的过程，产能扩充及产量目标的实现尚需一定时间。