韩国媒体Etnews报导，三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM整合到矽中介层，建构成完整芯片。

2.5D封装是近年人工智能芯片不可或缺的制程。以全球供不应求的英伟达(NVIDIA)人工智能芯片来说，就是采2.5D封装技术整合，但由台积电CoWoS 2.5D先进封装拿下订单。

与台积电CoWoS 2.5D不同的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封装，台积电CoWoS 2.5D是圆形基板，三星FO-PLP 2.5D不会有边缘基板损耗问题，有较高生产率，但因要将芯片由晶圆移植到方形基板，作业程序较复杂。

三星战略是利用FO-PLP 2.5D追上台积电，因三星DS部门2019年从三星电机收购FO-PLP后就开始研究智能手表和智能手机处理器商业化，并扩大FO-PLP使用。目前已用于功率半导体封装。

报导引用韩国市场人士说法，从国际学术会议三星连续发表FO-PLP论文看，三星致力开发FO-PLP，以克服2.5D封装局限性。若FO-PLP成功，就能与晶圆代工和存储器业务互相拉抬，故三星提出一站式方案(Turn-key)吸引客户，为AI设计厂商（如NVIDIA和AMD）生产半导体、加上HBM和先进封装。先进封装若更有竞争力，三星就能更壮大半导体业务。

韩国市场人士指出，台积电确实因2.5D先进封装发挥庞大影响力，故三星也加强先进封装投资，以追上台积电。