据Amkor介绍，其越南新工厂将成为Amkor最大的工厂，占地57英亩，将在2035年之前投资达16亿美元（约人民币116.82亿元），主要提供先进的系统级封装（SiP）和测试解决方案，满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。

Amkor总裁兼CEO Giel Rutten表示，越南先进封装厂可支持全球及区域供应链。在通讯、汽车、高性能运算和其他关键产业，客户都需要这种安全可靠的供应链。越南庞大而熟练的劳动力、战略地理位置及政府部门支援，都使这里成为Amkor继续发展的理想之地。

目前，Amkor总部位于美国亚利桑那州坦佩，该公司在亚洲、欧洲和美国等设有研发中心以及办事处，分别在中国、韩国、日本、马来西亚、菲律宾和葡萄牙等设有封测工厂。

Amkor其产品线涵盖了引线框架(Lead Frame)、球栅阵列(BGA)、芯片级封装(Chip Scale Package)和晶圆级封装(Wafer Level Package)等封装形式，并支持MEMS和传感器的特殊封装以及凸块(Bumping)服务，定位于通信、汽车和工业、计算和消费电子等行业。