9月5日，英特尔表示将向高塔半导体提供相关代工服务，高塔半导体也将购买位于英特尔新墨西哥工厂内约3亿美元的固定资产，双方借此进一步展开新的合作方式。

图片来源：英特尔

根据协议，英特尔将为高塔半导体提供一个新的产线，每月产能达60万个曝光层（photo layers）的12英寸晶圆，以满足预期的需求。

高塔半导体首席执行官Russell Ellwanger表示，我们认为这是与英特尔迈向多种独特协同解决方案的第一步。而与英特尔的合作，将使我们能够满足客户的需求，特别关注在先进的电源管理和射频绝缘体硅（RF SOI）解决方案上，并计划在2024年进行完整的制程流程认证。

业界人士认为，上述协议增强了英特尔的代工能力，有望在未来帮助英特尔向台积电等竞争对手发起挑战。

资料显示，2022年2月英特尔宣布将以54亿美元收购以色列半导体代工厂高塔半导体。2023年8月16日，英特尔表示，由于未能及时获得监管部门的批准，英特尔公司已与高塔半导体共同同意终止先前披露的收购协议。为此，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

随着英特尔宣布终止收购计划，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询认为这将为英特尔在晶圆代工市场竞争带来更多不确定性及挑战，在竞争者四起的晶圆代工市场，拥有寡占特殊制程技术及多元产线将是业者在产业下行中保持获利的关键。在缺乏高塔半导体布局多年的特殊制程协助下，英特尔在晶圆代工事业的技术将如何布局及拟定策略值得关注。