台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）探讨后摩尔定律极限，对于外界对于现今科技疑虑，台积电副总黄汉森称，将来摩尔定律仍存在，将来30年透过新节点出现而从中获益更多，半导体创新核心将聚焦于逻辑与存储结合、系统之间的连结、电晶体密度与效能提升。

黄汉森表示，台积电5纳米有最好的性能、最高得电晶体密度，并大量使用EUV（极紫外光），不仅生态圈已准备就绪准备量产，在将来还会有3、2纳米推出。可是因为节点不断进步，将来先进制程纳米节点到哪里会停下，外界对现今科技产生疑虑，他表示将来摩尔定律依旧存在，不仅在电晶体，在DRAM及NAND也有一样的曲线。

摩尔定律在每一个世代都有一甜蜜点，成本及数量达到最完美境界，因此，因为元件密度越来越高，成本效益就越好，当时摩尔提出理论时，并没有明确目标可达到，直到1993年摩尔提出微缩方式，体积缩小又同时提升性能，而微缩方式是每个科技世代重要节点。

相信将来30年半导体将有许多创新，有些是现在无法预见，单位元密度将是重要特质，不仅可降低成本，并可以增加效能，当电晶体数量及密度更高时，可以建立多核心芯片及加速器，让深度学习效能更好。

当初从250微米一路微缩下来，每个世代微缩0.7倍，非常规律，闸极与节点数之间关系，大约在0.35微米时候，已经不再具有绝对关连，现在微缩比例已经当初不一样，最后节点计算约略为98，而当下节点仅成为一种行销手法，跟科技本身特性已不太有关连。

电晶体微缩不仅是节点概念，电晶体密度提升是很多创新整合而成，他举例：NAND将来趋势上，单位元密度会不断增加，不单纯是微缩，更有密度提升，透过多层单元方式，从2D到3D让趋势可延续下去。