7月1日，北京证监局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作的总结报告。

资料显示，天科合达于2019年12月6日与国开证券签署上市辅导协议，并于2019年12月12日取得中国证监会北京监管局辅导备案受理。总结报告称，本次辅导工作已完成，辅导机构认为天科合达符合中国证监会和上海证券交易所对科创板拟上市公司的各项要求或规定，达到了辅导工作的预期效果，具备在科创板发行上市的基本条件。

根据官网介绍，天科合达成立于2006年9月，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的企业，拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地

在此之前，天科合达曾于2017年4月在新三板挂牌上市，2019年8月12日终止新三板挂牌，数月后开启了IPO征程，随着上市辅导完成，天科合达的科创板上市之路又迈出一步。