5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快，封测业抢搭5G列车，日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机，今年纷增加投资与布建产能，预期明年将是5G需求爆发年。

封测业者称，5G在频段分为Sub-6GHz的低频段区块、28GHz或39GHz的高频段毫米波区块，传输速度与技术互有差异。中国发展低频段，欧美国家朝复杂的高频段发展，研发速度不一。

半导体业今年吃5G基地台相关订单逐季增多，主要客户华为海思明年规划布建量将比今年增加3~4倍，另外，5G手机提早量产，带动5G手机数据机芯片、射频、天线、功率放大器等异质整合芯片封测需求增多，各家吃5G或准备接单的封测业者，纷纷增加投资，加速扩增产能。

日月光逾300亿（新台币下同） 可望再增

根据调查，日月光今年初规划资本支出在半导体封装约达2.31亿美元、电子代工(EMS)约8亿美元。但为了抢攻5G芯片、SiP（系统级封测）订单，日月光今年资本支出将比年初规划增加。

京元电93.65亿 扩充产能

京元电受惠华为海思扩大下单，高通、联发科等5G手机芯片量产在即，因应下半年与明年客户端对5G测试产能强劲需求，今年资本支出追加到93.65亿元、一举上修37%，显现明年营运成长可期。

矽格日前也追加今年资本支出18.85亿元，比年初通过的11亿元增加7成，总计达29.85亿元。

矽格29.85亿 追加7成

矽格预期，全球加速5G基础布建，将带动相关元件需求跟着成长，配合客户要求增加产能，决定增加今年资本支出。

鸿海旗下封测厂讯芯-KY受惠鸿海集团协助，积极耕耘5G相关的高速光纤收发模组、SiP等先进封装领域，预期将是该公司今年与明年营运成长主要动能。