哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场
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产业资讯苹果回应印度制造传言，强调中国国行iPhone制造
半导体新闻11月4日消息，苹果已正式回应了国内消费者对iPhone15国行版本制造地的担忧。苹果官方微博发布了一篇题为“技能便利店Vol.7”的文章，详细介绍了iOS17的一些功能，并明确表
2023-11-08
产业资讯三星发布5000万像素ISOCELL GNK相机传感器，重磅登场
半导体新闻11月4日消息，三星官网最新更新的产品页面中，正式发布了一款全新的ISOCELLGNK相机传感器，搭载着惊人的5000万像素，同时融合了先进的Dual PixelPro技术以及炫目的HDR技术，为
2023-11-08
产业资讯小米双11开门红：全渠道支付金额破131亿元，多平台夺冠军
半导体新闻11月4日消息，小米双11开门红活动已经正式落下帷幕，截止昨晚23:59:59，小米宣布取得了卓越的业绩。据官方数据显示，小米双11开门红全渠道支付金额高达131亿元。 与此同时
2023-11-08
产业资讯平头哥发布首颗SSD主控芯片镇岳510，误码率领先业界标杆一个数量级
电子芯片网消息， 11月1日，在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510，该芯片为云计算场景深度定制，实现4s超低时延，比业界主流降低30%以上，误码率低至
产业资讯以全球化视野打造企业级SSD产品，大普微即将亮相MTS2024
电子芯片网消息， 11月8日 ，由TrendForce集邦咨询主办的 2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024) 将在深圳隆重举办。 大普微 将携带 全系列SSD产品 亮相MTS2024, 探讨2024存储市场趋势
产业资讯近190亿，大基金二期10月二度出手
电子芯片网消息， 10月以来，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称大基金二期）两度出手，先后投资了长电科技控股子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司（以
2023-11-06
产业资讯AMD高管：处理器温度只会越来越高，将与台积电商讨解决方案
电子芯片网消息， 2019年Ryzen 3000系列的推出，不仅让AMD CPU的性能大幅提升，工作温度也随之提升。AMD最新的Ryzen 7000系列，甚至将正常工作温度提升95C゚，让旗舰Ryzen 9 7900X和7950X可以全速
2023-11-06
产业资讯小米第二家玄戒芯片公司成立，注册资本达30亿元
电子芯片网消息， 天眼查显示，近日，北京玄戒技术有限公司成立，法定代表人为小米集团高级副总裁曾学忠，注册资本30亿元人民币，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成
2023-11-06
产业资讯又一碳化硅芯片公司完成近亿元产投融资
电子芯片网消息， 近日，中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资，由光伏微逆公司禾迈股份和汽车电子供应商纳芯微联合投资。本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、
产业资讯德州仪器宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂动工
电子芯片网消息， 当地时间11月2日，美国半导体公司德州仪器（TI）宣布，其位于犹他州Lehi的第二座300毫米半导体晶圆厂破土动工。竣工后，TI位于犹他州的两座工厂每天将满负荷生产
产业资讯倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！
电子芯片网消息， 第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以湾区有你，芯向未来为主题，深入
2023-11-06
产业资讯阿里平头哥杀入SSD主控芯片赛道，镇岳510正式发布
电子芯片网消息， 存储市场SSD主控芯片赛道迎来重量级新玩家：11月1日，阿里巴巴平头哥宣布推出旗下首款SSD主控芯片镇岳510，进军企业级SSD市场。 平头哥介绍，镇岳510内置玄铁910 R
产业资讯功率半导体又现一桩收购案！日厂MinebeaMitsumi将收购日立旗下公司
电子芯片网消息， 11月2日，日厂MinebeaMitsumi宣布，将收购日立制作所（Hitachi）旗下功率半导体事业公司日立功率半导体（Hitachi Power Semiconductor Device，HPSD），强化功率半导体事业。 HPS
2023-11-06
产业资讯日本半导体材料生产商富乐华计划投资1.1亿美元在马来西亚设厂，明年Q4投运
电子芯片网消息， 据中国台湾媒体《联合早报》近日报道，日本半导体材料生产商富乐华控股在马来西亚柔佛州投资约1.1亿美元建半导体配件制造厂。该工厂将在明年第四季度投入运作
2023-11-06
产业资讯力积电日本首座晶圆厂敲定，台积电、联电和力积电齐聚日本
电子芯片网消息， 10月31日，力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂，将选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为
专题
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
