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    汽车芯片保险保障机制北京首发 兆易创新、北京君正等企业首尝鲜

    据媒体报道,6月11日,由工信部电子信息司、装备工业一司支持,北京市经济和信息化局指导,中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行。汽车芯片保险

    2021-06-15
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    客户抢产能 传台积电、联电等晶圆代工厂Q3大涨价

    晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧,传出第3季报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%,联电、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。

    2021-06-15
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    芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级

    日前,芯源微披露其定增预案,拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%,即本 次发行不超过2520万股,募集总金额不超过10亿元(含本数),扣除发行费用后的净额将用于上海

    2021-06-15
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    总投资5亿元 万年芯三期建设项目签约江西万年县

    万年县广播电视台消息显示, 6月10日,江西省上饶市万年县人民政府与江西万年芯微电子有限公司举行了三期项目签约仪式。万年芯三期建设项目总投资约5亿元人民币,三期建成后,整

    2021-06-15
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    高通:如果英伟达收购Arm失败,我们将会进一步投资Arm

    GPU大厂英伟达(NVIDIA)公开收购Arm一事被视为半导体产业有史以来最大规模的收购案。不过,移动处理器大厂高通(Qualcomm)之前曾多次表示反对该项收购案。如今,高通总裁,而且将于

    2021-06-15
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    国内或再添12英寸厂;Q3存储器价格涨幅预测;160亿半导体项目新进展

    6月8日,华润微发布公告,全资子公司华微控股拟与国家大基金二期及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(

    2021-06-12
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    Pasternack推出新型大功率PIN二极管同轴封装开关

    Infinite Electronics旗下品牌,业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商Pasternack刚刚推出了全新系列的高功率射频和微波PIN二极管同轴封装开关,适用于商业和军事雷达、干扰系统、医学

    2021-06-12
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    AMD Navi 23显卡核心参数曝光,拥有110.6亿个晶体管,RX 6600将搭载

    根据外媒techpowerup消息,有海外用户在 reddit 论坛曝光了AMD Navi 23显卡核心的详细信息,并公布了图片。爆料者表示,此款芯片面积237 mm ,采用 RDNA 2 架构,拥有110.6亿个晶体管,采用台积

    2021-06-11
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    持续赋能边缘计算,赛灵思推出自适应SOC Versal AI Edge

    日前,自适应计算领先企业赛灵思公司召开线上发布会宣布推出Versal AI Edge系列产品,其旨在支持从边缘到终端的AI创新。这是一款自适应SoC,主要应用在汽车、工业和医疗等领域中使用

    2021-06-11
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    东京电子将向ASML提供面向新一代EUV的设备

    根据日经中文网的消息,东京电子6月8日发布消息称,将向ASML和IMEC联合运营的实验室提供新一代设备,该设备将和ASML生产的EUV光刻设备进行组合,这是东京电子首次向上述实验室提供设

    2021-06-11
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    总投资55亿元的半导体材料项目试生产

    微信公众号 丽水经济开发区 指出,晶睿电子公司的电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元,其中一期投资5亿元,主要进行高端电子级半导体材料(8-12英寸晶圆片)切磨、抛光、

    2021-06-11
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    不止魏少军,这位集成电路领域专家也当选国际欧亚科学院院士

    2020年11月14日,国际欧亚科学院中国科学中心第二十三次院士大会在京召开,50位中国学者增选为国际欧亚科学院院士正式候选人,2021年5月底,正式批复为国际欧亚科学院院士。中国科

    2021-06-11
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    英特尔欲127亿收购SiFive,半导体格局又将迎来巨变?

    根据外媒消息,半导体初创企业SiFive收到了包括英特尔在内的多家公司的收购要约,其中英特尔出价超过20亿美元(约127亿元人民币)。知情人士透露,目前对话还在早期阶段,尚不能保

    2021-06-11
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    国科微:国家大基金拟减持公司不超过2%股份

    公告显示,持公司股份2632.56万股(占公司总股本比例14.60%)的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称 国家大基金 )计划在本公告披露之日起15个交易日后的6个月内以

    2021-06-11
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    日经:台积电考虑在日本熊本独资兴建及营运首座晶圆厂

    就在日前才传出晶圆代工龙头台积电可能在日本与当地科技大厂SONY共同建立晶圆厂,以确保芯片的供应不会产生问题之后,根据《日本经济新闻》最新的报道指出,台积电目前正考虑向

    2021-06-11
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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