就在日前才传出晶圆代工龙头台积电可能在日本与当地科技大厂SONY共同建立晶圆厂，以确保芯片的供应不会产生问题之后，根据《日本经济新闻》最新的报道指出，台积电目前正考虑向日本政府提出在当地独资兴建经营晶圆厂的计划。一但这计划付诸实行，则该晶圆厂将会是台积电日本建立的首座晶圆厂。

报道引用4个知情人士的说法指出，因为台积电是SONY和其他日本芯片商主要的代工伙伴。因此，台积电正评估将在日本九州熊本县建立晶圆厂的可能性。至于，选择熊本县的原因，在于当地靠近SONY的工厂，如此以配合SONY的发展，使其包括图像传感器、汽车微控制器、以及其他芯片的供应都能持续应付需求。

根据知情人士当中1位的说法，目前台积电在日本建立晶圆厂的计划尚未向日本政府进一步提出，也还没到最后确定的阶段。不过，因为日本当地的业务占台积电2020年总营收的4.7%。因此，一但确认在日本当地设厂，则将打破长久以来维持将大多数产线设立在中国台湾地区的原则，除了之前在中国大陆，以及目前正在进行的美国建厂计划。而台积电在美国的建厂计划，则是在美国积极恢复半导体制造能量的背景下，台积电因应美国政府的要求，决定斥资120亿美元在美国亚利桑那州设立晶圆厂。而根据统计数据显示，北美客户的订单占有了台积电2020年总营收的62%比例。

报道强调，知情人士指出，台积电之所以计划在日本独资经营晶圆厂的原因，在于不想与客户产生利益冲突，持续扮演“大家的晶圆代工厂”角色。另外，因为相关制程设备能在各制程通用的情况下，这个可能在日本建立的12英寸晶圆厂将会具备广泛的制程技术，例如28纳米与16纳米等设备相同的制程技术等。另外，台积电先前已经宣布将投资186亿日元在日本建立一个研发中心，与其日本领先供应商共同开发半导体材料和工具，而该研究中心也获得了日本政府的进一步资金投资。

报道进一步指出，目前台积电掌握了全球过半的晶圆代工市场，其包括苹果、高通、英伟达、博通、亚马逊和Google等先进的芯片开发商都是其客户。而台积电也是SONY、NXP、瑞萨电子和英飞凌等重要汽车芯片制造商的合作伙伴。而为了因应近期以来在全球严重的车用芯片短缺情况，包括美国、日本和德国等全球三大汽车制造国都不约而同地向台积电及其同业施压，要求优先生产车用芯片。而且，这三个政府也都在事后强调，未来将增加国内的芯片产能。对此，台积电在4月宣布，将在2023年之前投入1000亿美元，以满足全球芯片需求的结构性与基础性成长。