电子芯片网消息，韩国一直在加强半导体产业布局。据《韩联社》报道，8月30日，韩国中小风险企业部在“韩国初创行业战略会议”上公布“韩国初创综合对策”，提出跻身“全球三大创业大国”的目标。

根据报道，韩国将在2027年前构建民官共同投资的、规模达2万亿韩元的“韩国初创基金”，把风险投资规模从去年的12.5万亿韩元扩至2027年的14.2万亿韩元。

该基金投资领域包括系统芯片、人工智能等深度科技以及私募股权二级市场基金（又称S基金）等。韩国计划到2027年将韩国创业风险生态系统全球排名拉升至第7位，培育5家全球百强独角兽企业。

半导体产业中，韩国在存储半导体制造领域上一直保持着领先，在存储器DRAM和NAND Flash两大领域中，韩国厂商三星和SK海力士一直位列全球前五内，其中三星更是保持着常胜冠军的地位。

但韩国在系统半导体领域仍落后于美国等其他方，为了弥补缺陷，韩国芯片巨头们将联手发力半导体先进封装技术。

据韩媒报道，8月29日，韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技术。

根据报道，MOTIE以及系统半导体领域的公司和组织参加了仪式，以开发技术并增强封装领域的能力。签署方包括MOTIE、三星电子、LG化学、Hana Micron、Protec、Sapeon韩国、Symtec、下一代智能半导体业务集团、韩国半导体工业协会和韩国工业技术评估院等。

根据谅解备忘录，MOTIE和芯片公司将共同努力，推动先进半导体封装领域技术发展并培育相关企业。除三星电子之外，LG化学、多家外包半导体封测公司及Fab-less公司等也参与签署谅解备忘录。

韩国科学技术信息通信部于今年5月在发布的芯片发展十年蓝图中提出，未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。