电子芯片网消息，中国台湾科委会（NSTC）于9月20日举行新闻发布会，宣布了中国台湾芯片驱动产业创新计划（TCIIP）。NSTC部长吴政忠表示，作为TCIIP设施升级计划的一部分，一家半导体公司表示有兴趣捐赠一座12英寸晶圆厂，以满足未来初创企业日益增长的流片需求。

目前，该潜在捐助者姓名还未透露，该计划也还未最终确定。

据悉，TCIIP的主要目标之一是推动中国台湾成为全球最好的半导体人才培训中心。为了解决初创企业和新兴技术人才短缺和缺乏流片设施的问题，该计划寻求升级应用研究实验室（NARLAB）和工业技术研究院（ITRI）的半导体设备和教材，与本地大学的半导体研究所有着密切的联系。

目前，关于该晶圆厂的捐献还存在一些需要考虑的问题，因为即使NARLAB将来收到了这笔捐款，他们未来维护该工厂也将面临极高的运营成本，当地机构要考虑是否有足够的预算来支付这笔费用。据悉，该半导体研究机构每年120亿元新台币（3.73亿美元）的预算不包括为其建设新设施，这不属于TCIIP的一部分。

NSTC承诺邀请教育部门和发展委员会寻找解决方案。吴政忠表示，中国台湾拥有全球最完整的半导体供应链，将跨部门努力，将中国台湾打造成连接国际初创企业与本地供应链的最佳合作平台，让最优秀的人才在中国台湾实现创新。其还表示，IC设计可以结合不同学科的知识和生成式人工智能来开发新的应用并促进创新。封面图片来源：拍信网