电子芯片网消息，9月27日，绿能芯创电子科技有限公司（下文简称“绿能芯创”）官方公众号发文称，公司和谱析光晶半导体科技有限公司（下文简称“谱析光晶”）、乾晶半导体有限公司（下文简称“乾晶半导体”）于9月25日签订了三方战略合作协议。

绿能芯创CEO廖奇泊指出，国外SiC的头部公司多为全产业链一体化公司，如Wolfspeed，罗姆，安森美等，公司内部的产业链上下游各环节协同，带来技术的快速进步和成本的下降。

而我国SiC产业起步晚，产业的集中度低，产业链上下游企业各自研发，缺乏基于市场需求导向的开发合作；产品同质化严重，价格竞争激烈，缺乏差异化产品和解决方案。

国产衬底材料的一致性没能达到进口产品的水准，衬底接收下游器件良率和产品可靠性的反馈少，器件和产品端对衬底的缺陷理解程度低，无法建立起缺陷和器件失效对应关系，造成产品的良率进步和成本下降缓慢。

基于SiC目前产业的发展现状，三方决定通过产品解决方案、功率器件制造和衬底材料端三方的战略合作，打破产业上下游之间的技术壁垒，共享技术研发成果，减少重复和分散的研发投入，加快新型SiC器件的开发，加速进入新兴市场，为客户提供更加有针对性的创新解决方案，在产品开发上分担风险和成本，在市场拓展上共享资源。

三方约定紧密配合、共同投入开发及验证应用于特殊领域的SiC相关产品，签约同时项目启动（9月），并签订了5年内4.5亿的意向订单。

据了解，三家企业概况如下：

绿能芯创拥有6英寸SiC线，配备集芯片研发、工艺开发、生产制造、产品销售的资深团队。

谱析光晶致力于宽禁带半导体芯片设计制造以及应用的清华系公司，团队以极高温半导体系统研发作为切入，创造过该领域的高温记录。

乾晶半导体主要从事SiC的单晶生长和衬底加工的研发，其六英寸SiC抛光片已经通过客户验证，工艺技术转入衢州生产基地开展产业化，项目拟月产六英寸SiC抛光片5千片，计划于2024年二季度达产。其八英寸SiC晶体生长技术于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。

这三家公司的产品涵盖SiC衬底、外延以及相关元器件领域，它们之间无论是产品还是技术的侧重都不相同，三者合作能互相填补产品与技术领域的空白。

根据TrendForce集邦咨询分析，2023年整体SiC功率元件市场规模将达22.8亿美元，年成长41.4%。

TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。

source:TrendForce 集邦咨询

就目前火热且具有潜力的SiC市场，国外安森美、wolfspeed、罗姆等纷纷布局，国内天科合达、山东天岳、三安光电等也在加紧部署。不少车企也盯上了SiC产品在车用领域的广阔前景，纷纷进入SiC市场。

在面对技术频繁更新和其他企业不断涌入的局面时，非龙头企业的市场竞争压力变大，花费在科研和构建所属体系的代价也越发庞大。只有联手，非龙头企业才能在竞争越发激烈的SiC市场站稳脚。

相比于互相竞争，合作共赢或许才是主流。