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    中电化合物8吋SiC外延片首批产品交付

    来源:未知 2023-11-06 23:03产业资讯
    电子芯片网消息,

    2023年10月31日,中电化合物顺利完成客户首批次8吋SiC外延片产品的交付。

    据中电化合物介绍,8吋相比6吋面积增加78%,可较大幅度降低碳化硅器件成本,为进一步推进碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技术指标上,8吋SiC外延片厚度均匀性可实现≤3%、掺杂浓度均匀性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm²。

    中电化合物表示,8吋外延产品的顺利交付,标志着中电化合物的外延产品迈上一个新的台阶,可为行业提供更为领先的技术支持,推动碳化硅行业更加快速发展。

    资料显示,中电化合物半导体有限公司成立于2019年11月,是一家由中国电子信息产业集团下属公司—华大半导体有限公司主导投资的,致力于开发、生产宽禁带半导体材料的高科技公司。

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