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多家半导体企业科创板IPO迎来新进展
2021-06-02
美国加码半导体产业研发布局
2021-06-01
莫大康：重启专项加速国产化进程
2021-06-02
哈勃科技注册资本增加至30亿元
2021-06-02
华中科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台
2021-05-21
南京浦口集成电路“十四五”规划：力争到2025年产业营收达千亿以上
2021-05-20
专访叶甜春：积极理性应对全球半导体产业变局
2021-05-21
半导体竞争白热化，美国520亿美元、韩国4500亿美元...
2021-05-20
复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式举行
2021-05-21
TCL科技大动作 优化布局半导体相关业务
2021-05-24
产品应用于华为、小米、OPPO等 模拟IC设计厂商希荻微叩响科创板大门
2021-05-25
甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立
2021-05-24
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Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首登榜首
2025-04-13
半导体协会紧急通知：集成电路原产地认定新规：流片地认定为原产地
2025-04-12
2025 年全球半导体行业展望
2025-04-10
美国关税政策对2025年全球终端市场影响：增长预期趋缓
2025-04-09
2025年AI 服务器出货成长仍有变量，DeepSeek效应将提升AI推理占比
2025-02-14