芯片设计标签_第 2 页_半导体新闻网

半导体新闻网 |半导体联盟 |半导体世界 |行业全景图 |商城
  • 搜索
取消
搜索历史
    热搜词
    芯片设计
    • 标签相关内容如下

  • 蔚来首颗自研芯片开始量产，车企造芯步履不停

    芯片设计 汽车芯片 新能源汽车 芯片
    2023-09-25

  • 天津国芯科技新增投资1.5亿元，计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发

    中国芯 芯片设计 SoC芯片
    2023-09-21

  • 长风万里送潮声，正当扬帆截海时 | IDAS设计自动化产业峰会圆满召开

    芯片设计 IC设计 EDA
    2023-09-25

  • 芯朋微拟将2.02亿元募集资金向全资子公司增资

    芯片设计 电源管理
    2023-09-26

  • 紫光股份247亿元重组按下“暂缓键”

    紫光集团 芯片设计 半导体制造
    2023-09-27

  • 总融资额近3亿元！万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资

    芯片设计 半导体芯片
    2023-10-02

  • 复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世

    集成电路 芯片设计
    2023-10-07

  • 紫光展锐宣布完成Android 14同步升级

    芯片设计 5G 紫光展锐
    2023-10-09

  • 格科微：3200万像素图像传感器产品实现量产出货

    集成电路 芯片设计 图像传感器
    2023-10-18

  • 长安汽车等成立芯联集成电路公司，发力车规芯片

    芯片设计 汽车芯片 晶圆制造 芯片
    2023-10-17

  • 华为上海青浦研发中心主体工程完成建设，预计2024年年初竣工

    集成电路 芯片设计 华为
    2023-10-17

  • 又一个集成电路学院揭牌成立！

    集成电路 芯片设计
    2023-10-18

  • 又一个集成电路学院揭牌成立！

    集成电路 芯片设计
    2023-10-18

  • ARM起诉高通违反合同、侵犯商标权

    ARM 高通 芯片设计
    2022-09-03

  • 总投资5亿元的芯片设计项目签约南京浦口

    IC设计 芯片设计
    2020-09-10
    • IC设计 5G芯片 5G芯片 ai芯片 封装测试 电子元器件 半导体项目 收购事件

    站内头条

    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn

    电话：18601521690
    Q Q：15零36952

    2018 - 2022 Copyright©   半导体新闻网
    京ICP备