- 封装测试
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首款中芯国际“N+1”工艺芯片流片成功
2020-10-12
19家半导体公司拟募资逾400亿
2020-10-13
封测端传利好，通富微电前三季度预盈同比扭亏
2020-10-13
2021年十大科技趋势：内存跨入EUV世代，闪存150层堆叠技术再升级
2020-10-12
韩国：力争10年内AI芯片市占率达20%
2020-10-13
海关总署：截止9月中国累计进口集成电路3871.8亿个，同比增加23%
2020-10-16
近三季度产能接近满载，中芯国际上修Q3业绩目标
2020-10-16
第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕
2020-10-15
半导体智能制造服务商埃克斯工业获数千万元A轮融资
2020-10-16
美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰纽菲尔：维护全球半导体供应链至关重要
2020-10-16
无法满足需求，传NVIDIA将自三星转单台积电
2020-10-15
台积电：三季度营收大增，四季度不会出货华为
2020-10-16
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2025-04-13
半导体协会紧急通知：集成电路原产地认定新规：流片地认定为原产地
2025-04-12
2025 年全球半导体行业展望
2025-04-10
美国关税政策对2025年全球终端市场影响：增长预期趋缓
2025-04-09
2025年AI 服务器出货成长仍有变量，DeepSeek效应将提升AI推理占比
2025-02-14