哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场
- 智能手机
-
智能手机realme新旗舰真我GT5 Pro，安兔兔成绩突破222万分，创下骁龙8 Gen3最高纪录
半导体新闻10月31日消息，realme最新旗舰手机真我GT5Pro(型号为RMX3888)现身安兔兔，令行业为之震撼。该机的综合成绩高达222万分，成为目前骁龙8 Gen3系列中的最高分，同时也刷新了行业纪
智能手机iQOO 12发布会预热：11月7日发布，搭载 1/1.3 英寸大底主摄
半导体新闻10月30日消息，iQOO12系列手机即将于11月7日隆重发布，而在这一备受期待的发布之前，vivo品牌副总裁贾净东进行了精彩的预热。 贾净东透露，iQOO 12系列手机将带来焕然一新的
2023-11-08
智能手机业界首款无挖孔骁龙8 Gen3真全面屏手机——努比亚Z60 Ultra
半导体新闻11月1日消息，近日数码闲聊站爆料，努比亚即将发布的全新旗舰手机Z60Ultra，将带来一系列引人瞩目的技术创新。这款手机将采用屏下前摄方案，电池容量升级至惊人的5500毫
智能手机vivo X100外观公布：背部大改革，首次大圆形影像模组亮相
半导体新闻10月31日消息，vivo今日正式发布了vivo X100的外观设计，揭示了这款新机的背部特点。 vivo X100的外观设计经历了一次大幅度的变革，最显著的改变是首次采用了位于手机背部居
2023-11-08
智能手机一加 12即将发布：Geekbench成绩曝光
半导体新闻10月30日消息，一款代号为“CPH2581”的一加新机近日亮相Geekbench，预计将成为即将发布的一加 12手机的一员。这款神秘手机在Geekbench 6.2.0版本测试中表现出色，单核性能达到
2023-11-08
智能手机vivo X100系列官宣：专业影像科技旗舰，新品发布倒计时
半导体新闻11月1日消息，vivo宣布即将在北京水立方举行一场备受瞩目的新品发布会，定于11月13日盛大举行。这次发布会将拉开帷幕，vivoX100系列即将正式登场，堪称专业影像科技旗舰。
2023-11-08
智能手机微信iOS“史诗级”更新：全新发送按钮抢先尝鲜
半导体新闻11月1日消息，苹果iOS版微信日前发布了8.0.43版本的更新。虽然更新日志仅包含九个字：解决了一些已知问题，但经实测后，用户们发现这一次的微信iOS更新迎来了一次“史诗
2023-11-08
智能手机iQOO 12即将亮相，搭载骁龙8 Gen3和创新OriginOS 4系统
半导体新闻11月1日消息，iQOO 12即将在11月7日正式亮相。这款新机将搭载1.5KOLED电竞直屏，刷新率高达144Hz，同时，它将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰平台，为用户提供卓越的性能体验。 据半导
智能手机iQOO 12系列手机发布会日期揭晓，三款配色曝光
半导体新闻11月1日消息，vivo旗下的iQOO即将推出一款全新智能手机，型号为V2329A，预计将被命名为iQOO 12Pro。该款新机最近在Geekbench跑分平台上亮相，引起了广泛关注。 根据Geekbench 6.1.
2023-11-08
智能手机苹果积极适应中国市场需求，库克展望未来信心满满
半导体新闻11月3日消息，近日，苹果公司首席执行官蒂姆·库克就iPhone15系列在中国市场的销售情况发表了看法。库克表示，尽管近期一些迹象表明iPhone15在中国市场的表现可能不如人意
2023-11-08
智能手机iQOO 12亮相：内存融合4.0技术开创“32GB超大内存”手机时代
半导体新闻11月2日消息，iQOO 12登场vivo开发者大会，不仅预装全新OriginOS4系统，而且搭载一项革命性的内存技术，令人耳目一新。这款手机不仅有16GB内存，还可通过内存扩展增加额外
2023-11-08
智能手机三星 Galaxy S24 Ultra：极致设计与多款配色引人瞩目
半导体新闻11月3日消息，根据来自冰宇宙的最新消息，三星即将发布的 Galaxy S24 Ultra手机将提供多达七种炫彩配色选择，其中包括经典的钛黑、钛灰、钛紫、钛黄，以及线上专属的钛绿
2023-11-08
智能手机荣耀新机预售即将开始：全面解析X50i + 的亮点
半导体新闻11月3日消息，一款全新的荣耀 X50i +手机近日亮相电商平台，宣布将于11月10日上午10点08分开始预售，11月17日同样在上午10点08分正式上市，现货首销。 根据官方发布的海报，
2023-11-08
智能手机iQOO 12系列手机：IP68级防尘防水功能即将亮相
半导体新闻11月2日消息，iQOO12系列手机即将在11月7日正式亮相，引领科技界的期待。这一新机型已经在官方发布中确认了其IP68级别的防尘和防水功能，宣称能够轻松应对雨淋水浸的情况
2023-11-08
智能手机小米新机“23124RN87C”获国家3C认证，揭示Redmi 13C神秘面纱
半导体新闻11月3日消息，小米最新型号为“23124RN87C”的手机日前已通过国家3C认证，预计将以Redmi13C的身份面世。这款备受期待的新机的外观和配置已经多次曝光，近期，YouTube频道Euf
2023-11-08
专题
-
德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
-
科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
-
全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
