哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场
半导体新闻11月8日消息,三星公司本周发布了2023年11月的安全补丁公告,同时对其“支持设备列表”进行了更新。不过,这次更新却带来了一项令初代GalaxyFold手机用户感到失望的消息。
半导体新闻11月6日消息,高通的最新旗舰移动处理器骁龙8 Gen3已经开始量产,首发机型将是小米14系列。而令人瞩目的是,骁龙8Gen3的高频版本现已在Geekbench跑分网站上亮相,测试机型为
半导体新闻11月7日消息,vivo最新款手机X100(型号V2309A)在天玑9300芯片发布当天再次登上Geekbench,取得了引人注目的性能成绩。 在Geekbench 6版本的测试中,vivoX100搭载了强大的天玑9300芯片
半导体新闻11月8日消息,知名爆料人MaxJambor最近在社交媒体上爆出了三星的最新动态,称三星计划于明年1月17日发布其备受瞩目的年度旗舰系列——GalaxyS24。这一消息引起了广泛的关注
半导体新闻11月7日消息,骁龙 8 Gen 3 处理器的发布掀起了安卓旗舰手机的新一轮竞赛,而今天,数码领域博主 @数码闲聊站 曝光了realme 真我 GT5 Pro 手机的最新情报。 据透露,真我 GT5
半导体新闻11月8日消息,近日,数码闲聊站曝光了一加Ace3的最新配置信息,其中包括一块1.5K东方屏、5500mAh电池、100W有线闪充以及骁龙8 Gen2移动平台等。 这款1.5K东方屏是由一加与京东
半导体新闻11月6日消息,vivo公司日前发布了X100系列的预告片,宣布将全球首发自研影像芯片V3以及搭载联发科天玑9300旗舰芯片,为用户呈现卓越的旗舰实力。 与以往不同的是,联发科
HMD Global已经在非洲肯尼亚市场推出了一款名为M-KOPA X1的自有品牌手机。这款手机的背面印有M-Kopa的标志,并标明是由HMD设计的。
天玑9300还在生成式AI、游戏、影像、无线连接等多方面实现了跨越性升级,预示着手机行业即将开启新的篇章。
电子芯片网消息, 代工大厂纬创董事会近日宣布,以1.25亿美元将印度子公司Wistron InfoComm Manufacturing(India)Private Limited(以下简称WMMI)的100%股权出售给印度塔塔集团(Tata Group),并表
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投