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    美初创公司Substrate推出新型芯片制造设备

    美初创公司Substrate推出新型芯片制造设备

    2025-10-29
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    SK海力士发布2025财年第三季度财务报告

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  • 产业资讯

    盛美上海:上半年营收32.65亿元,同比增长35.83%

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    2025-10-28
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    芯联集成前三季度营收54.22亿元 功率模组产品供不应求

    芯联集成前三季度营收54.22亿元 功率模组产品供不应求

    2025-10-28
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    通富微电三季报:净利润同比增长95% 营收突破700亿

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    2025-10-28
  • 产业资讯

    恩智浦第三季度业绩回暖,第四季度营收展望乐观

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    2025-10-28
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    美国能源部与超微签署10亿美元协议,建造两台超级计算机

    美国能源部与超微签署10亿美元协议,建造两台超级计算机

    2025-10-28
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    一加15与Ace6齐发,搭载高通、汇顶等芯片

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    2025-10-27
  • 产业资讯

    功率半导体大厂最新业绩出炉

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    上海积塔创能半导体有限公司正式成立,注册资本7.2亿元

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    2025-10-27
  • 产业资讯

    英唐智控停牌筹划收购两家半导体企业

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    2025-10-27
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    澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片

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    2025-10-27
  • 产业资讯

    SK海力士于OCP 2025峰会展示下一代NAND闪存产品战略

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    2025-10-27
  • 产业资讯

    报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo,洞见产业“芯”未来

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    2025-10-24
  • 产业资讯

    优睿谱60nm级暗场缺陷检测设备成功交付国内头部客户

    优睿谱60nm级暗场缺陷检测设备成功交付国内头部客户

    2025-10-24
    • 第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议

    • 芯上微装首台350nm步进光刻机发运

    • 软银集团完成收购半导体设计公司Ampere Computing

    • 禾赛科技发布自研RISC-V激光雷达主控芯片 256线ATX升级拟明年4月

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