取消
搜索历史
    产业资讯
  • 产业资讯

    深度布局B端、C端市场,国产存储品牌康盈半导体将亮相MTS2024

    电子芯片网消息, 11月8日 ,由TrendForce集邦咨询主办的 2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024) 将在深圳隆重举办。 康盈半导体将携全系列存储产品线 亮相MTS2024, 探讨2024存储市

    2023-11-06
  • 产业资讯

    俄罗斯:2024年将制造350nm光刻机

    电子芯片网消息, 根据俄罗斯媒体报道指出,俄罗斯本身正在研发生产芯片的光刻机。其工业和贸易部副部长Vasily Shpak在接受媒体访问时指出,2024年将开始生产350纳米光刻机,2026年启

    2023-11-06
  • 产业资讯

    高达920亿晶体管!苹果发布M3系列PC芯片,采用3nm工艺

    电子芯片网消息, 近日,苹果公司(Apple)正式发布M3、M3 Pro和M3 Max芯片,是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。三款芯片展示了苹果自初次发布M1系列芯片以来,其Mac芯片已经取得了

  • 产业资讯

    类比半导体重磅发布车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列

    电子芯片网消息, 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称类比半导体或类比)宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列

    2023-11-06
  • 产业资讯

    中电化合物8吋SiC外延片首批产品交付

    电子芯片网消息, 2023年10月31日,中电化合物顺利完成客户首批次8吋SiC外延片产品的交付。 据中电化合物介绍,8吋相比6吋面积增加78%,可较大幅度降低碳化硅器件成本,为进一步推进

    2023-11-06
  • 产业资讯

    博采众长、智不可挡,2023慕尼黑华南激光展成功谢幕

    电子芯片网消息, 11月1日, 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功谢幕。 三日展会期间,LEAP Expo下辖的慕尼黑华南电子

    2023-11-06
  • 产业资讯

    联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,开启全大核计算时代

    电子芯片网消息, 11月6日,MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进

    2023-11-06
  • 产业资讯

    欧菲光:挫折与复苏,Q3净利润首次扭亏

    第三季度,欧菲光首次在两年多的时间里实现了扣非净利润的正转机。

    2023-11-01
  • 产业资讯

    哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    未来,哪吒汽车还将针对现有的山海平台进行升级,打造山海平台2.0版本,该平台可以兼容超算中心、800V架构以及激光雷达等配置。

    2023-10-19
  • 产业资讯

    三星将扩建中国西安的NAND芯片工厂

    电子芯片网消息,据外媒消息,三星电子计划将其西安NAND闪存工厂升级到236层NAND工艺,并开始大规模扩张。 报道中称,三星已开始采购最新的半导体设备,新设备预计将在2023年底交付

  • 产业资讯

    美光宣布推出7500系列SSD,面向数据中心存储应用

    电子芯片网消息, 近日,美光宣布推出适用于数据中心工作负载的7500 NVMe SSD,主要面向数据中心存储应用,包括了云服务器和企业服务器。 美光7500系列产品采用232层3D NAND闪存芯片,该

    2023-10-19
  • 产业资讯

    传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存

    电子芯片网消息, 近日,据媒体报道,三星电子存储业务主管李政培称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的产品,希望明年初可以实现量产。三星正在通过增加堆叠层数、同时

    2023-10-19
  • 产业资讯

    传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存

    电子芯片网消息,近日,据媒体报道,三星电子存储业务主管李政培称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的产品,希望明年初可以实现量产。三星正在通过增加堆叠层数、同时

  • 产业资讯

    美光宣布推出7500系列SSD,面向数据中心存储应用

    电子芯片网消息,近日,美光宣布推出适用于数据中心工作负载的7500 NVMe SSD,主要面向数据中心存储应用,包括了云服务器和企业服务器。 美光7500系列产品采用232层3D NAND闪存芯片,该

  • 产业资讯

    三菱考虑竞购富士通子公司,进军半导体制造领域

    电子芯片网消息,近期路透社报道,有两位消息人士表示,日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries(新光电气工业),目的是进军半导体制造业。 据悉

    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

    专题

    上市公司

    股票代码 当前价格
    603986
    600584
    603160
    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn