据新华社报道，由中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速，性能达国际主流先进水平。

据报道，离子注入机是芯片制造中至关重要的核心关键装备。集成电路领域离子注入机包括三种机型，大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入机。

当下世界范围内以集成电路领域离子注入机为主要业务的公司共有6家，分别为美国AMAT/Varian和Axcelis、日本SMIT和Nissin、中国台湾地区AIBT、以及国内电科装备。

其中，Axcelis的前身为Eaton，在高能离子注入机领域占据了近乎垄断地位。

电科装备离子注入机总监张丛表示，电科装备将在年底前推出首台高能离子注入机，实现我国芯片制造领域全系列离子注入机自主创新发展，并将为全球芯片制造企业提供离子注入机成套解决方案。

官网信息显示，中国电子科技集团有限公司成立于2002年3月，主要从事国家重要军民用大型电子信息系统的工程建设，重大电子装备、软件、基础元器件和功能材料的研制、生产及保障服务。

据报道，电科装备在离子注入机领域具有较好的技术积淀，此前已连续突破中束流、大束流、特种应用及第三代半导体等离子注入机产品研发及产业化难题，产品广泛服务于全球知名芯片制造企业。

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