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    上海5G三年行动计划发布 将打造5G产业集聚“五极”

    2020年9月26日下午,上海正式发布了《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划(2019-2021年)》(下称 计划 ),目标到2021年,将上海打造成全球知名的5G产业发展高地和应用创新策源地。

    2019-09-27
  • 市场分析

    半导体行业分析:DRAM八月合约价格止跌,九月继续持平可能性高

    半导体市场:DRAM八月合约价格止跌,九月继续持平可能性高

    2019-09-26
  • 市场分析

    跟随摩尔定律发展脉络,异质整合助攻IC封测发展

    「Semicon Taiwan 2019」展会期间,特别针对半导体的未来发展趋势举行「科技智库领袖高峰会」,封测大厂日月光执行长吴田玉为半导体封测产业的前世今生及未来发展方向提出见解。

  • 市场分析

    实现两项重大突破 集成电路产业迎来广阔发展空间

    在2020年9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上,长鑫存储宣布DRAM生产线投产。

  • 市场分析

    台积电引领先进制程发展,供应链厂商积极应对产业要求

    眼下,先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一,尤其在业界龙头台积电对于其先进制程布局与时程更加明确的情况下,增加主要供应链厂商对纳米节点持续微缩的信心,势必也将带来

  • 市场分析

    丁文武:打造自主可控的集成电路产业链配套基础

    国家集成电路产业投资基金股份有限公司(又称国家大基金)总裁丁文武出席2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛分享了 关于半导体产业发展的思考 。

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    GaAs与GaN在RF PA中的中国市场机会

    功率放大器(PA)是射频发射通路中的主要器件,其功能是将调制振荡电路产生的射频信号功率放大以馈送到天线上辐射出去。

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    英唐智控与中国移动签署手机主芯片合作框架协议

    深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称 英唐智控 )发布公告称,控股子公司深圳市英唐创泰科技有限公司(以下简称 英唐创泰 )于2019年2020年8月16日获得中国移动通信集团终端

    2019-09-20
  • 市场分析

    华为计算战略全景:自研芯片 软件开源 掘金2万亿市场

    在华为全联接大会期间,华为详细阐述了基于 鲲鹏+昇腾 双引擎的计算战略,宣布开源服务器操作系统、GaussDB OLTP单机版数据库,开放鲲鹏主板,拥抱多样性计算时代。

  • 市场分析

    5G手机争夺战:厂商态度不一 产业链仍待成熟

    iPhone 11系列近日不久发布,除了后置三摄的浴霸设计争议,被国内用户吐槽最大的要数不支持5G。

    2019-09-20
  • 市场分析

    张汝京谈中国半导体材料现状

    芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士在谈到中国半导体材料现状时表示,国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。

    2019-09-18
  • 市场分析

    保障IC产业链安全,企业如何增强抗风险能力

    自7月4日日韩半导体材料摩擦开始以来,业内就不断有声音传出,韩国正在积极寻找替代厂商。

    2019-09-18
  • 市场分析

    5G商用拉动移动存储市场明年有望回升

    2019年全球半导体市况表现不佳,增速大幅下滑,成为眼下业界最为关注的话题之一。

  • 市场分析

    增长放缓,IC封测业如何补齐短板

    中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。

  • 市场分析

    半导体行业分析:2018年全球前十大SSD模组厂品牌排名,金士顿、威刚、金泰克稳居前三大

    半导体市场:2018年全球前十大SSD模组厂品牌排名,金士顿、威刚、金泰克稳居前三大

    2019-09-17
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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