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    市场分析
  • 市场分析

    芯片破壁者：光刻技术的“鬼斧”之变

    在我们今天看来，晶体管发明以后，集成电路的出现一直到今天超大规模集成电路的出现，似乎是一件水到渠成的事情。但是如果回到半导体产业初兴的历史现场，我们就会发现没有任

    半导体材料 光刻技术
    2020-07-14
  • 市场分析

    资本市场输血 寒武纪驶入快车道

    寒武纪首发上市申购价格为64.39元/股、申购数量为股票4010万股，战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动和中证投资。寒武纪在发行公告中强调： 公司尚未盈利，

    IC设计 半导体市场观察
    2020-07-13
  • 市场分析

    服务器需求热 南亚科乐看Q3

    近日DRAM大厂南亚科召开法人说明会，第二季受惠于DRAM销售价格及位元出货量均较上季增加5～9%，合并营收达164.89亿元（新台币，下同），归属母公司税后净利达32.11亿元，每股净利1.0

    存储器 服务器
    2020-07-13
  • 市场分析

    A股第一家“吃螃蟹”的AI芯片公司，寒武纪凭什么吃到“蟹黄”？

    寒武纪首发上市申购价格为64.39元/股、申购数量为股票4010万股，战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动和中证投资。寒武纪在发行公告中强调 公司尚未盈利，公

    IC设计 AI芯片
    2020-07-10
  • 市场分析

    手机厂商“芯”事重重

    近日有消息称联发科无线通讯事业部总经理加入OPPO，在手机芯片部门任职，引起外界对于OPPO手机芯片研发力度和进度的探讨。 造芯 是技术、人才、资金密集型产业，却挡不住手机厂商

    IC设计
    2020-07-08
  • 市场分析

    存储器发展趋势解读 业界：DRAM优于NAND

    针对DRAM和储存型快闪存储器（NAND Flash）这两大存储器后市，业界普遍有 DRAM优于NAND Flash 的共识。业者分析，目前看来，DRAM需求拉抬步调较快，价格后市相对看好；NAND Flash则因市场供给

    存储器 DRAM
    2020-07-08
  • 市场分析

    半导体行业分析：苹果Mac SoC预计2021上半年量产，估成本将低于100美元

    根据半导体调研机构半导体研究处调查，苹果上月正式发布自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC)，宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称)，首款Mac SoC将采用台积

    市场观察
    2020-07-07
  • 市场分析

    长江存储开启新一轮招标 设备国产化趋势将加速

    7月6日，中国国际招标网披露，长江存储发布了两轮（第40批和第41批）国际招标公告，招标产品包括钛化学气相沉积-氮化钛原子层沉积机台、厚氮化硅立式低压化学气相沉积设备、立式

    存储器 国产化
    2020-07-07
  • 市场分析

    新基建来了，功率半导体器件火了

    6月29日，台基股份表示将募资5.02亿元，投建新型高功率半导体器件升级项目等;投资60亿元的富能功率半导体器件项目6月建成，预计年底投片;华微电子8英寸功率半导体器件晶圆生产线项

    电子元器件 功率半导体器件
    2020-07-06
  • 市场分析

    北斗打开了“芯”市场

    6月23日，北斗三号最后一颗全球组网卫星在西昌卫星发射中心点火升空，这意味着中国北斗卫星导航系统，在长达26年的艰辛建设后终于大功告成，完成了 三步走 战略的最后一步。北斗

    IC设计 半导体市场观察
    2020-07-06
  • 市场分析

    库存回补停滞 DRAM价逐季跌

    随着存货水位明显回升，6月标准型及服务器等DRAM合约价与5月持平，但利基型DRAM合约价已反转下跌1～5%。因为第三季市场需求减弱，业界预期下半年DRAM合约价逐季走跌。DRAM厂南亚科公

    存储器 DRAM
    2020-07-06
  • 市场分析

    NAND Falsh价格走势预估；A股半导体队伍再添新军

    半导体企业上市热潮持续高涨，6月份除了中芯国际科创板上市申请获受理并闪电过会外，微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请亦已获受理，近日又有多家半导体相关的企业披露

    专题报导 存储器价格
    2020-07-05
  • 市场分析

    没想到，汽车芯片也这么快用上了5纳米制程

    车用芯片对制程工艺的跟进力度往往落后于消费电子芯片。然而，恩智浦近日宣布，将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米制程。恩智浦将眼下最先进的量产制程用于汽车SoC开

    IC设计 5纳米制程 汽车电子
    2020-06-30
  • 市场分析

    半导体行业分析：游戏新机上市填补云端需求空缺，2020年第三季NAND Flash价格波动有限

    集邦咨询：游戏新机上市填补云端需求空缺，2020年第三季NAND Flash价格波动有限

    市场观察
    2020-06-29
  • 市场分析

    WiFi 6芯片市场将迎来大爆发？

    历经20多年的发展，WiFi已成为除移动蜂窝通信之外，最成功的网络技术。

    通信技术 半导体市场观察
    2020-02-25

    • 哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元，高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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