哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场
vivo X200s搭载了蓝晶×天玑9400+芯片,行业首发冰脉流体VC散热,配备6200mAh蓝海电池,支持90W有线快充和40W无线闪充。
联发科不仅发布了新一代旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+,还同步推出面向AI应用开发与游戏性能调优的全链路开发套件,加速端侧智能体验真正“落地生根”。
联发科启动了“天玑智能体化体验领航计划”,联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米等头部大厂,携手共创开放、多元、智慧、无界的智能体
预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被加征关税的情况,终端可能面临需求下降与产品售价调升的风险。
实际上自2020 年 Q3 至2024 年 Q4,联发科已连续18个季度稳居全球智能手机SoC市场首位,长期领跑行业。
GS-EA12C夹持式晶圆校准器是盖泽在深入洞察市场需求、充分吸纳客户反馈的基础上,凭借卓越研发实力推出的创新成果。
德克威尔推出的总线解决方案,直击行业痛点,如何助力半导体工厂向智能化进阶,期待您的关注与到访!
以简约而不简单的设计、越级性能的硬件配置、大容量电池以及全新升级的防水能力,再次刷新了用户对次旗舰的期待。
联发科天玑 9400旗舰芯片凭借其无可匹敌的AI性能——斩获苏黎世AI Benchmark榜单冠军,以称霸行业的AI性能,加速智能手机的智能体化进程。
这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元,用于建设人工智能(AI)产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施,填补美国半导体供应链的关键空白。
Andrew 将负责的区域从中国台湾拓展至整个东盟地区,承担更加广泛的职责与使命,为公司在这一战略区域的业务增长注入新的活力。
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投