哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场
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市场分析从权威数据看实力：联发科连续18个季度稳居手机芯片市场出货量第一
实际上自2020 年 Q3 至2024 年 Q4，联发科已连续18个季度稳居全球智能手机SoC市场首位，长期领跑行业。
产业资讯新品发布丨盖泽自研边缘夹持式晶圆校准器（Wafer Aligner） GS-EA12正式上市
GS-EA12C夹持式晶圆校准器是盖泽在深入洞察市场需求、充分吸纳客户反馈的基础上，凭借卓越研发实力推出的创新成果。
2025-03-16
产业资讯【展前预热】相约SEMICON China 2025，德克威尔总线解决方案革新助力半导体设备高效升级
德克威尔推出的总线解决方案,直击行业痛点,如何助力半导体工厂向智能化进阶,期待您的关注与到访!
2025-03-14
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智能手机全面越级，REDMI Turbo 4 首发天玑8400-Ultra 体验媲美旗舰
以简约而不简单的设计、越级性能的硬件配置、大容量电池以及全新升级的防水能力，再次刷新了用户对次旗舰的期待。
2025-01-03
产业资讯天玑 9400拿下AI性能榜冠军，最强NPU引领手机AI应用变革
联发科天玑 9400旗舰芯片凭借其无可匹敌的AI性能——斩获苏黎世AI Benchmark榜单冠军，以称霸行业的AI性能，加速智能手机的智能体化进程。
2024-12-30
产业资讯
产业资讯SK海力士将获得CHIPS资助，在印第安纳州建设AI内存封装工厂
这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，填补美国半导体供应链的关键空白。
2024-12-27
产业资讯喜讯 | 热烈祝贺 Andrew MENG 晋升为 ASEAN（东盟）市场经理！
Andrew 将负责的区域从中国台湾拓展至整个东盟地区，承担更加广泛的职责与使命，为公司在这一战略区域的业务增长注入新的活力。
2024-12-26
产业资讯博通崛起英伟达承压，AI芯片市场明年将迎来转折？
近期，半导体行业风云变幻，博通因ASIC业务的强劲增长而股价飙升，与此同时，英伟达自11月21日刷新股价新高后，却步入了一段震荡下行的轨迹。目前，博通的市值已高达1.03万亿美元
2024-12-25
产业资讯苹果2025年将推7英寸屏HomePod，搭载A18芯片，智能家居新体验？
苹果公司计划在2025年推出一款全新的智能家居设备，这一消息近日由DigiTimes报道。据悉，这款设备将融合HomePod的功能性与一块7英寸的LCD显示屏，并搭载最新的A18芯片和苹果的人工智能
2024-12-25
产业资讯天玑8400 5G芯片发布：全大核架构引领高阶智能手机AI新体验
联发科技MediaTek近期震撼发布了其最新的天玑8400 5G智能体AI芯片，这款芯片不仅继承了天玑旗舰系列的诸多先进技术，更以全大核架构设计的创新之举，引领高阶智能手机市场进入全新
2024-12-25
产业资讯奇芯光电徐之光：AI驱动光子集成业务激增，1.6T产品开发加速中
西安奇芯光电科技有限公司，一家在半导体产业中独树一帜的企业，正以其独特的发展路径吸引着业界的目光。与国内多数芯片公司不同，奇芯光电不仅覆盖了从材料研发到智能设备制
2024-12-25
产业资讯英伟达再获力挺，大摩预测其股价明年将涨23%！
近日，全球知名投行摩根士丹利对科技巨头英伟达表达了高度看好，将其列为2024年的“首选投资标的”。该机构在最新发布的报告中，重点提及了英伟达即将推出的Blackwell芯片系列，认
2024-12-25
产业资讯天玑8400次旗舰芯片亮相：全大核架构，性能能效显著提升
联发科近期震撼发布了天玑8400，这款芯片以其全大核架构的设计，成为次旗舰市场的全新标杆。它不仅继承了天玑旗舰系列的众多尖端技术，更通过创新的架构设计，为高端智能手机市
2024-12-25
产业资讯李彦宏：坐智能车 走智慧路
智慧时代报道，越来越大的城市，越来越多的人口，越来越多的汽车，这让解决交通问题变得前所未有的迫切。 从第七次人口普查数据来看，我国常住人口超过1000万的城市共有18个，其
2024-12-24
产业资讯业内首款编译器级产品，瑞莱智慧为隐私计算加速落地破题
智慧时代报道，作为数字经济时代的关键要素，数据资产的重要性被提升到前所未有的高度。但数据安全、数据孤岛等问题让释放数据价值掣肘颇多，如何充分保证数据安全并提升数据
2024-12-24
科技快报
- 守护数字安全：实时时钟（RTC）模块如何强化网络复原力并精准
- 2025年AI 服务器出货成长仍有变量，DeepSeek效应将提升AI推理占比
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- 联发科技携手Cocos深度合作，赋能游戏开发智慧化转型
- 联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯
- 联发科携手意腾科技，于CES 2025展出多元AI语音方案
- 硬刚 8G3！实测全大核天玑8400性能越级，能效更胜一筹！
- 同级无敌！联发科天玑 8400 续写“神U”传奇
- 120帧稳得住！天玑8400 游戏体验成同级芯片“真神”！
专题
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
