哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场
通过系统级AI优化和影像技术的迭代升级,这款旗舰手机在性能表现和使用体验上均处于行业领先地位,预示着移动芯片技术发展的新方向。
2024年10月15日上午,2024中国智能锁科技创新大会在杭州三立开元名都大酒店成功召开。2024中国智能锁科技创新大会现场本次大会以“智链海内外 供赢新未来”为主题,由中国日用五金技术
数码爱好者们的等待终于结束了!联发科正式发布了天玑9400,这款搭载全大核架构的旗舰芯片,刷新了我们对手机性能的认知。天玑9400采用了最新的台积电3nm工艺,延续了高智能、高
标志着公司在半导体精密部件制造领域的领先地位进一步巩固。公司高层领导、技术团队成员以及特邀嘉宾出席了此次活动。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
峰会将聚焦人工智能、泛在网络、智能网联汽车、第三代半导体等当前行业热门话题,特邀全球重量级行业专家、学者及企业领袖等行业领军人物进行主题演讲与讨论。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投