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    多个集成电路项目落户江苏徐州

    江苏徐州召开 2019中国徐州第二十二届投资洽谈会 ,全市共有75个重点招商项目签订正式投资合同、总投资额1769.62亿元人民币,签约项目涵盖装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、

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    国务院副总理韩正考察重庆万国半导体

    中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在重庆市调研期间考察了重庆万国半导体,了解企业生产运营情况,参观芯片生产线。

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    中晶(嘉兴)半导体300mm大硅片项目有何进展?

    作为浙江嘉兴2019年第一个开工检核百亿项目,嘉兴科技城中晶(嘉兴)半导体有限公司迎来了最新进展。

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    重庆:培育壮大5G优势产业,聚焦智能终端、芯片、元器件等领域

    重庆市长唐良智主持召开市政府第66次常务会议,研究了加快推动5G发展有关工作。

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    让厦门跻身第三代半导体产业第一方阵

    厦门着力培育的十项未来产业中,第三代半导体被认为是最具基础优势的产业代表之一。

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    长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成

    据江苏省宿迁网报道,江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成,该项目现场施工负责人路秀林介绍,目前厂房正在加紧施工。

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    欲突破冯诺依曼“内存墙”难题 之江实验室启动新型架构芯片项目

    据之江实验室报道, 新型架构芯片 项目意义重大,旨在利用体系架构和关键器件的突破,解决经典冯诺依曼体系架构的 内存墙 等问题,实现人工智能算力和能效的提升。

    2019-10-14
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    成都集成电路产业规模排名全国第五 高新区规划2022年目标

    成都高新区党工委委员、管委会副主任赵继东 成都高新区集成电路产业发展研究 课题开展专题党课。

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    总投资20亿人民币 华为金泽动迁基地已正式开工

    据长三角示范区发布官方微信,华为研发中心(金泽镇西岑社区)动迁基地项目已全面施工!据悉,华为金泽动迁基地项目总投资20亿元,是华为产业园的重要配套设施工程,也是提升区

    2019-10-14
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    谷歌公布第二总部新计划 欲扩大园区面积

    10月12日消息,据外媒报道,美国当地时间周四晚间,谷歌提交一项新的文件表明,该公司正在扩大其位于加州圣何塞的第二总部规划。

    2019-10-12
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    总投资30亿人民币 欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

    总投资30亿人民币 欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

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    总投资26亿人民币 IC智能制造产业基地项目开工

    浦口区重大项目开工仪式在开发区举行,现场共有15个重大项目集中开工,总投资达269.7亿元,涵盖集成电路、纯电动汽车、高端物流等诸多产业领域。

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    台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区

    句容市融媒体中心指出,目前整个项目正在装修施工中,预计2020年年初投产。

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    30亿投入,大基金将参与兴森科技IC封装项目投资建设

    公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称 广州经管会 )签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》(以下简称 投资合作协议 )。

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    张江高科子公司欲1.5亿人民币增资华勤通讯

    张江高科发布公告称,公司全资子公司 上海张江浩成创业投资有限公司(以下简称 张江浩成 )将投资华勤通讯技术有限公司(以下简称 华勤通讯 )。

    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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