半导体晶圆载具制造项目总投资6.5亿元，用地约42亩，总建筑面积超5万平方米，将从事晶圆载具、IC托盘、IC载带的研发、生产和销售。

菲莱半导体测试设备制造项目总投资2亿元，拟租用中南车创1万平方米厂房，将从事碳化硅晶圆老化和测试设备等产品的研发、生产和销售。

近年南通市北高新区积极培育头部企业，在芯片设计、制造及封装测试等领集聚了通富通科、越亚半导体、钰泰半导体、至晟微电子、尚阳通等一批高成长性的企业。

当前，南通市北高新区正积极建设现代集成电路产业示范区。“十四五”期间，集成电路产业集聚区将实现新招引IC设计公司不低于100家、新招引制造类企业不低于10家、新增产业人口约3万人、新增产值约300亿元发展目标。