消息称，德信芯片将在苏州工业园区建设高端功率器件晶圆研发生产基地，预计总投资50亿元，研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。项目一期固定资产投资14亿元，规划以6英寸为主的量产产线，达产时产量可达每月7万片。

2022年，德信芯片由苏州东微半导体股份有限公司和苏州固锝电子股份有限公司共同出资成立，主要产品聚焦于高端功率半导体芯片。