电子芯片网消息，据浙江丽水经济技术开发区消息，富乐德半导体产业首期项目负责人冯涛表示，首期项目的主体单体结构计划于今年年底封顶，项目预计明年8月竣工，目前项目所有人员都在加班加点推进建设。

富乐德半导体产业项目今年2月签约落户经开区，总投资约120亿元，总用地约400亩，主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项目。目前在建的首期项目建成后，将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力，预计可实现年产值22亿元。

同时，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目现已进入建设收尾阶段。该项目总投资50亿元，总用地面积102亩，分为两期建设，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。目前，在建的一期项目年产24万片8英寸功率器件半导体项目入选2023年省重大产业项目名单，于去年8月开工。