顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约
电子芯片网消息，据石峰发布消息，近日，株洲市石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。
顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目位于田心高科园，主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、光伏/风力发电用IGBT模块等。该项目总投资7.5亿元，预计在今年年底启动建设，明年上半年正式投产，建成达产400万个IGBT模块及100万个SiC模块，预计年产值8亿元。
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