取消
搜索历史

    一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区

    来源:全球半导体观察整理 2021-05-20 10:42园区项目

    黄山新城消息显示,5月19日,安徽黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。

    一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区
    图片来源:黄山新城

    据介绍,该签约项目是国家推动半导体国产化自主化背景下,黄山高新区集中力量开展“双招双引”延链补链、推进产业链供应链自主可控能力的布局落子,同时也将是黄山高新区首个全部实现自动化的“黑灯工厂”项目。

    该项目将落户未来科技城,一期总投资超1亿元,计划建设百级、千级芯片封装测试无尘车间约4000平方米。

    (文章为作者独立观点,不代表半导体新闻网立场,版权疑问请联系客服。)
    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn