近日，第二十三届中国北京国际科技产业博览会(科博会)科技合作项目推介暨签约仪式在京举行。20个签约项目来自全国多个省区市，签约总额163亿元。

据中新网报道，在此次项目签约仪式上，以集成电路为代表的“高精尖”产业项目多、金额大。

如中电科电子装备集团有限公司与北京经济技术开发区管理委员会携手打造中电科集成电路核心装备产业园项目，拟投资66亿元建设包括技术研究院、研发及产业化基地，提升集成电路装备国产化水平。亦庄智通物联网产业园项目将投资17亿元，以物联网传感器、物联网芯片研发测试为基础，打造智慧物联网产业集群的特色产业园区。

封面图片来源：拍信网