9月22日，重庆赛美康半导体科技有限公司GPP芯片生产项目在梁平工业园区正式开工，标志着GPP芯片生产项目建设正式起航。

据新华网报道，项目总投资10亿元，将购置自动化智能生产设备生产线5条，建设GPP芯片生产线，主要产品包括OJ扩散产品、GPP玻璃钝化产品、光阻产品三大系列，将广泛应用于航空航天、家电等领域。项目建成后，可年产GPP芯片600万片，实现年产值5亿元，解决就业500人以上。

梁平日报指出，重庆赛美康半导体科技有限公司是一家电子芯片制造企业，公司产品广泛应用于航空、航天、军工、汽车、家电等领域。该公司为我区平伟实业股份有限公司的上游配套企业，主要配套GPP芯片等相关产品。

今年7月，重庆赛美康半导体科技有限公司正式在梁平落户，实施GPP芯片生产项目。该项目位于梁平工业园区迎宾路与柚乡路交叉口，占地面积约50亩，总建筑面积约4万平方米，新建厂房、产品检验楼、研发中心及配套建筑设施等。

“GPP芯片生产项目落户梁平后可以更好为平伟实业公司配套。同时，可以补齐我区集成电路产业的链条，为经济发展注入新动能。”梁平工业园区管委会相关负责人表示，他们将为企业提供全程化、保姆式服务，让施工方可以心无旁骛地全力推进项目建设。

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