2020年8月28日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告称，将投资建设子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）二期项目。

公告显示，士兰集昕二期项目总投资约15亿元，其中股东出资约8亿元，其余资金通过向金融机构融资解决。

该项目二期项目建设周期约5五年，分两期进行。其中，一期计划投资6亿元，形成年产18万片8英寸芯片的产能。二期计划投资9亿元，形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。

士兰集昕为士兰微8吋集成电路芯片生产线（以下简称“8吋线”）的运行主体。士兰集昕8吋线于2017年6月底正式投产，产出逐步增加，2018年总计产出芯片29.86万片。当下已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。

2019年上半年，士兰集昕总计产出芯片17.6万片，比去年同期增加74.25%。0.25微米的BCD电路工艺平台和0.18微米的BCD电路工艺平台已相继建成，并开始实现小批量产出。

士兰微表示，下半年，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。

根据调查，士兰集昕二期项目利用士兰集昕现有的公用设施，在现有生产线的基础上，通过增加生产设备及配套设备设施，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。

增资集华投资和士兰集昕

士兰微公告显示，这次还将增资集华投资和士兰集昕两家公司，其中大基金和士兰微将以货币的方式分别出资3亿元和3.15亿元共同增资杭州集华投资有限公司（以下简称“集华投资”），共同增资后集华投资的注册资本将从4.1亿元增加至10.25亿元。

增资完成后，集华投资的股权结构如下所示：

另外，增资后的集华投资和大基金则将分别以6亿元和2亿元的资金共同增资士兰集昕，增资后士兰集昕的注册资本将增加至19.62亿元。

增资完成后，士兰集昕的股权结构如下所示：

士兰微称，如这次投资事项顺利实施，将有效调整公司的资产结构，为公司8吋集成电路芯片生产线的后续建设提供重要的资金保障，有利于加快公司8吋线的建设和运营。