2019年9月27日，位于宜兴经济开发区的中环领先集成电路用大直径硅片项目投产。江苏省人大常委副主任、无锡市委书记李小敏宣布项目正式投产。

该项目由李小敏挂钩推进，中环股份及其全资子公司中环香港、浙江晶盛机电、无锡产业发展集团三方投资组建，总投资30亿美元。2017年10月12日签约，同年12月28日开工，主要生产8英寸、12英寸硅片。有消息称，大直径硅片是制造集成电路的主要原材料，长期以来我国主要依靠进口。中环股份整合天津、内蒙古及无锡三地优势资源，进行全国产业布局，打造国内规模最大的大直径半导体硅片研发生产基地。

这是无锡市继华虹无锡集成电路研发和制造基地项目后，在集成电路产业领域又一重大突破，形成“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装测试在江阴”的无锡集成电路全产业链发展格局，推动我国半导体硅片材料国产化进程。

有消息称，继8英寸产线投产后，12英寸产线明年1月有望试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片，12英寸抛光片年产能720万片。