半导体新闻网消息，2020年8月11日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微”）在投资者互动平台上称，公司募投项目8英寸高端传感器和功率半导体建设项目当下尚处于建设期，预计今年年底基本完成厂房建设。

今年2月27日，华润微正式在上海证券交易所科创板上市。资料显示，华润微是华润集团旗下半导体投资运营平台，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。

根据注册稿显示，华润微在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体晶圆制造生产线。其中，8英寸晶圆生产线年产能约为73万片，6英寸晶圆生产线年产能约为247万片；在重庆拥有1条8寸半导体晶圆制造生产线，年产能约为60万片；同时，在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗；另外，华润微还提供掩模制造服务，在无锡拥有一条掩模生产线，年产能约为2.4万块。

作为华润微这次募集资金投资项目之一，8英寸高端传感器和功率半导体建设项目计划总投资23.11亿元，拟投入募集资金金额15亿元，将在无锡现有的8英寸晶圆厂区和厂房内进行扩充实施。

该半导体项目将围绕公司聚焦功率半导体以及智能传感器的战略布局，通过完成基础厂房和动力设施建设推进工艺技术研发，提升8英寸BCD工艺平台的技术水平并扩充生产能力；同时建立8英寸MEMS工艺平台，完善外延配套能力，保持技术的领先性。首期项目投产后，计划每月增加BCD和MEMS工艺产能约16,000片。