取消
搜索历史

    总投资6亿元的半导体项目签约杭州余杭

    来源:半导体新闻网 2020-07-01 12:04园区项目

    近日,在杭州余杭区进行2020年二季度重大项目集中开工暨“云签约”上,科芯电子半导体研发及生产基地建设项目正式签约。

    据余杭发布称,科芯电子半导体研发及生产基地建设项目总投资6亿元,将自主研发6英寸GPP芯片、6英寸外延片、TVS芯片等产品,为5G市场基站建设做准备,接轨世界顶尖水平,建设一流的半导体产业制造基地和开发基地。

    据报道,项目方山东科芯电子有限公司成立于1992年是一家集研发、制造、销售为一体的半导体企业,是当下国内最大最专业的硅整流芯片制造企业,市场占有率全国第一。

    (文章为作者独立观点,不代表半导体新闻网立场,版权疑问请联系客服。)
    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn