2020年，无锡市蠡园开发区将持续发挥新兴产业的带动效应，重点紧扣集成电路设计产业，扎实做好“链”“质”和“精”三篇文章，奋力加快打造成为“无锡集成电路设计核心区”。

做好“链”字文章，让集成电路设计产业“筋骨”更壮。拓展“产业链”实现集群优势，依托源清动力等节点型企业，以专业招商、渠道招商和以商引商等手段，加快实现集成电路设计产业集聚发展。

· 优化“创新链”实现育花结果，鼓励轻客智能等高科技企业突破国外技术和产品封锁，实现关键技术自主可控；建立与中科芯、超算、清华研究院联结协调机制，用好“源清聚力”国家级众创空间等平台载体，依托区“科技创新促进中心”，打通创新资源转化运营的“最后一公里”。

· 补足“营养链”实现造血增肌，用好区级集成电路设计产业投资基金，协同优化招商基金审批流程；探索组建针对初创企业的专项政府引导基金，撬动更多天使、风投、股权投资等基金向集成电路设计领域集聚。

· 完善“生态链”实现共同发展，通过发挥政策引导力、金融助推力、平台整合力、人才支撑力和企业主导力，实现产业共建、资源共享，加速形成适合集成电路设计发展的生态链。

做好“质”字文章，让集成电路设计产业“能级”更强。

· 双招双引重“质”量，以卓胜微电子为标杆，招引更多龙头型企业，共同顶起产业高原；用好清华企业家协会等渠道资源和“滨湖之光”升级版等人才政策，举办太湖创“芯”峰会等展赛活动，全力招引领军型人才和创业团队。

· 空间优化提“质”效，坚定不移以“平方米论英雄”，坚决清理楼宇及工业载体中的低效企业，推动湖景科技园、太湖智谷等园区及滴翠路南侧等地块向集成电路设计产业倾斜；紧抓“知识产权运营服务集聚区”落地契机，提供全链条知识产权服务。

· 存量培育挖潜“质”，持续壮大高新技术企业集群，深入实施“创新型企业集群倍增计划”，加大对国芯微电子等拟上市企业的服务力度，分层次、分梯队、分步骤培育更多上市后备企业。

做好“精”字文章，让集成电路设计产业“环境”更优。

· “精细”提升园区品质，积极引入智慧园区理念，形成“安全监管+数字城管+企业大数据管理+物业服务+N”的网格管理模式；全力提升物业管理水平，并做好电梯、消防等硬件设施的改造提升；有序推进基础设施建设，做好道路节点提升、立面出新整治、景观美化亮化、配套设施建设等工作。

· “精心”打造营商环境，结合2020年开发区“三定”方案的编制及街道整合审批服务执法力量的改革工作，不断优化政务环境；持续推进“互联网++政务服务”，严格落实领导干部挂钩联系点制度，全面提升服务水平；优化调整本级产业发展专项基金，确保扶持精准性和兑付及时性。

· “精准”提供暖心服务，探索通过政府购买服务等方式，对落户开发区的高层次人才子女入学予以适度倾斜，大力开展高端人才互动交流活动并形成日常机制，不断完善人才公寓、科创载体等软硬件管理水平，全力为人才“金凤”筑好“优巢”。