半导体新闻10月30日消息，苹果公司自去年推出iPhone14系列起，在美国地区正式放弃实体SIM卡，甚至将卡槽直接封闭，全面拥抱eSIM技术。这种无实体SIM卡的eSIM技术相较于传统SIM卡，带来了更大的便利。用户可以绑定多达8个号码，实现一键切换，同时还有望释放手机内部存储空间。

然而，eSIM技术在全球范围内的普及程度存在不小差异，例如在中国等一些国家，eSIM仍无法正常使用，这导致了美国版iPhone的水货受到了限制。去年，许多商家采用开槽方式来改装iPhone以支持eSIM，而今年，技术却又有了新的进展。

据半导体新闻网了解，iPhone 15Pro上市一个月后，华强北地区再次涌现了一种新的改装方式，令人想起当年的“苹果皮”。一位博主曝光了华强北最新推出的外置SIM卡手机壳，该手机壳在iPhone15 Pro的边框上添加了触点，并在相应位置嵌入SIM卡。这种设计可以说是与早期的“苹果皮”异曲同工，而且无需额外的充电设备。

然而，需要特别注意的是，这种手机壳方式可能会对信号产生影响，并且由于外置安装的不牢固性，极有可能导致在日常使用中不断出现信号重连和断连的问题。因此，一般用户被建议不要尝试这种改装方式，以免带来不必要的麻烦。