【半导体新闻网】9月28日消息，在近日举办的国科嘉和基金2019年度合伙人大会上，中国工程院院士倪光南受邀出席，并发表主题为《迎接开源芯片新潮流》的演讲。

倪光南表示，目前在信息技术领域中国有短板和长板。其中两大短板分别是“一硬一软”。“硬”的就是芯片，“软”的是基础软件，包括操作系统、工业软件等。并提到，希望投资基金予以关注，尽快把短板补足，“因为一天没有弥补，就有一天有遭到卡脖子的风险。”

芯片方面的短板，除了芯片制造目前已经被卡的很厉害外，未来芯片发展，在芯片架构方面也应当不受制于人。CPU芯片架构方面，目前世界上两大体系占垄断地位，一个是由英特尔、AMD两家美国公司掌控的X86架构，另一个是ARM公司的ARM架构。

倪光南表示，发展RISC-V开源芯片架构是一个机会，“我们希望把RISC-V支持成为未来世界三大体系之一，尤其希望RISC-V能成为中国有足够话语权的体系架构。”

“RISC-V完全开源免费，也非常适合中国超大规模的市场需求。中国有世界上最多的芯片设计企业，中国的CPU应用数量也是世界上最大的。”但同时，倪光南也强调，因为RISC-V采用开源BSD许可证，在这个许可证下，所作的改进容许不开放，这样虽然有利于产业化，但也有可能出现“碎片化”问题。

“如果发展出许多芯片以后，每家都把自己的改进保密起来，不予开放，那么若干时间以后，有可能市场上的RISC-V芯片互相都不兼容，这个架构事实上就没有意义了，不可能持续发展了。”

倪光南表示：“为了避免这种情况，我们希望成立中国的RISC-V基金会，制定统一标准并进行认证、授权，做好协调工作，防止未来出现碎片化，使这个新的CPU架构能够良性健康地向前发展。”

此外，针对另一个短板“工业软件”， 倪光南则表示，“工业软件”的覆盖范围很大，比如设计芯片的EDA软件也可以认为是集成电路领域的工业软件，世界就是三大家，基本上都是美国的，现在国内基本上接近空白。在一般制造领域，工业软件包括CAD、CAE、CAM三大部分，目前国产CAD还有几家；CAE基本上空白，CAM还有一些。

倪光南称，一般制造领域的工业软件CAD/CAE/CAM这三块，在发达国家，主要有三大系统，即美国ANSYS、法国DaSSault、德国西门子。在美国贸易制裁中，我国华为等企业被禁用ANSIS等工业软件，连哈工大、哈工程等高校也被禁用MATLAB工业软件，这说明工业软件的短板被卡脖子是非常严重的。应当指出，工业软件很不容易短期做出来，这些软件往往都是几十年研发的产物，不是一年半载就可以做出来的，必须尽早着手弥补。

倪光南强调，我们互联网应用软件世界第一，APP数量绝对世界第一，我们互联网公司在世界上那么厉害，但是工业软件基本上很多是空白，说明我们目前的产业政策和产业环境还不太有利于大型软件的发展，例如这类工业软件、操作系统等基础软件的发展，这方面需要我们努力改进。

同时，针对补“工业软件”短板，倪光南也给出几点建议：

第一，我们工业互联网着重解决产业链现代化的问题，还没有足够重视解决产业基础高级化的问题，我们国家工业软件基础薄弱，需要特别在这个方面加强重视。第二，不要认为中国互联网应用搞的好，就把这个任务看轻了。如果弄不好很多年都不一定能搞出来，我们必须加大力度实现从智造大国向智造强国的转变。