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    SiC功率器件加速新能源汽车产品升级

    作为第三代半导体材料之一,碳化硅(SiC)具有耐高压、耐高温、能量损耗低而耐高频运行的特点,因此使用SiC功率器件可以大幅降低终端用户成本支出。现阶段,各厂商都对新一代S

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    台积电先进制程与封装技术解析

    因为疫情的关系,首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行,台积电总裁魏哲家在谈到台积电的世界级制造技术时表示,进入量产后的N7制程支援了客户许多创新,包括

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    国产化加速 上半年兴发集团湿电子化学品销量大增

    近日,兴发集团发布其上半年业绩报告。报告显示,兴发集团上半年实现营业收入93.41亿元,同比下降1.75%;实现归属于母公司净利润1.39亿元,同比增长11.52%。公告表示,报告期内受新冠

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    0元收购大晶新材 这家科创板企业进军光刻胶和半导体材料

    2020年8月24日,天津久日新材料股份有限公司(以下简称 久日新材 )发布公告称,公司与徐州康曜企业管理有限公司(以下简称徐州康曜)、康文兵先生、徐州大晶新材料科技集团有限

    2020-08-25
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    英唐智控:收购先锋微技术获日本批准,自有设备含日产光刻机

    2020年8月24日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称 英唐智控 )在互动平台上回答投资者提问时表示,公司针对先锋微技术的收购事项已经获得日本政府批准,先锋微技术自有

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    BlackBerry携手德赛西威为领先的新款L3自动驾驶电动汽车小鹏P7提供智能安全的驾驶体验

    2020年2020年8月25日 BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)今日宣布与德赛西威(股票代码:002920)携手推出的自动驾驶域控制器IPU 03正式应用于小鹏P7并实现量

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    科赋全新CRAS C710 M.2固态硬盘上市,重新定义科技的速度

    全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE),旗下消费品牌KLEVV科赋,近日宣布正式推出全新产品 CRAS C710 M.2 NVMe固态硬盘。以高性价比著称的科赋,近年来在全球M.2 SSD市场取得了巨大的成

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    台积电生产第10亿个7纳米芯片,N6制程也已量产

    近日晶圆代工龙头台积电表示,公司2020年7月份创造了一个新的里程碑,那就是台积电生产了第10亿个7纳米制程的芯片,这使得7纳米制程成为了台积电最快达到量产规模的制程技术。台

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    科创板“吸金王”!中芯国际最终募资总额532.30亿元

    中芯国际超额配售选择权行使后的最终募集金额亦已出炉。2020年8月17日,中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市超额配售选择权实施公告。

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    官宣:晶合集成N2厂铿锵启航

    晶合N2厂即将迎来开工建设。这座计划投资170亿元的新厂房,将成为助推合肥打造 IC之都 又一利器,也将成为晶合续写辉煌的新征程。

    2020-08-18
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    120亿元,紫光股份定增申请获证监会审核通过

    紫光股份有限公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。紫光股份表示,目前,公司尚未收到中国证监会的书面核准文件。

    2020-08-18
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    康佳集团与盐城组建100亿基金,专注投资半导体、物联网等

    康佳集团与盐城市政府共同组建康佳盐城电子信息产业股权投资基金,该基金总规模计划为100亿元人民币,首期计划为30亿元。

    2020-08-18
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    联发科推出最新5G芯片天玑800U,加速5G普及

    MediaTek推出最新5G SoC 天玑800U处理器,作为天玑800系列的新成员,天玑800U采用先进的7nm制程,多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术。

    2020-08-18
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    GPS芯片才40nm,北斗芯片为何追求22nm?这篇文章说清楚了

    北斗系统28nm工艺芯片已经量产,22nm工艺芯片即将量产,我国北斗芯片再次取得重大突破。

    2020-08-18
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    至纯科技拟募资18.6亿元 投向半导体晶圆再生二期等项目

    上海至纯洁净系统科技股份有限公司(以下简称 至纯科技 )发布非公开发行A股股票预案,拟募集资金用于投资半导体湿法清洗设备扩产项目、半导体晶圆再生二期项目、光电子材料及

    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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